Graben in den Lötstopp-Rahmen lasern Wenn der Nutzentrenner zweckentfremdet wird Aus Traceability-Gründen muss Cicor eine Vielzahl unterschiedlicher Materialien beschriften und suchte dafür eine entsprechende Prozessmaschine. Nach langer Suche wurde ein 15-Watt Laser-Nutzentrenner dafür zweckentfremdet. Petra Gottwald 18. March 2024
Handarbeit beim Nutzentrennen durch Lasertechnologie ersetzen Laser-Nutzentrenner zur Vereinzelung und Beschriftung von Mikroelektronik Sensible Bauteile, harte Materialien, Nutzentrennen in Handarbeit stößt da an seine Grenzen. Rohde & Schwarz investiert in einen Laser-Nutzentrenner von LPKF, um in Serie gefertigte mikroelektronische Bauteile sauber und automatisiert zu vereinzeln. Petra Gottwald 3. January 2024
Auf ein Wort Was die Aussteller der productronica 2023 sagen Die productronica ist mit über 1.300 Ausstellern aus 45 Ländern wieder auf Vor-Corona-Niveau. Wir haben einige Aussteller gefragt, wie sie die aktuelle Lage in ihren Unternehmen einschätzen und welche Erwartungen sie an ihren Messeauftritt haben. Petra Gottwald 7. November 2023
Vorstand bestätigt Prognose für 2023 LPKF: Starke Auftragslage im ersten Quartal Bei LPKF haben sich Auftragseingang und -bestand im ersten Quartal 2023 positiv entwickelt. Umsatz und Ergebnis liegen im Rahmen der Prognose und auch neue Initiativen im Halbleiter-, Display- und Biotechnologiemarkt entwickeln sich planmäßig. Martin Probst 17. May 2023
Die Digitalisierung macht es möglich Wie präzise SMD-Druckschablonen über Nacht zum Anwender kommen Photocad optimiert fortwährend die Produktion von lasergeschnittenen SMD-Schablonen. Geschäftsführer Ulf Jepsen erzählt, wie sich das Unternehmen zu einem Online-Shop mit Lieferung am nächsten Werktag entwickelt hat. Petra Gottwald 25. April 2023
Kommentar von Ulf Oestermann zu „Trust the Line“ auf der SMTConnect Wettbewerbsfähigkeit durch Vertrauen, Sustainable Tool- und Supply-Chain Ein fester Bestandteil der SMTconnect ist jedes Jahr „Die Linie“, organisiert vom Fraunhofer IZM. Der Projektverantwortliche, Ulf Oestermann, beschreibt in seinem Kommentar, wie er sie alljährlich zum Laufen bringt, ohne sie vorher testen zu können. Petra Gottwald 17. April 2023
Nutzentrennen So schneidet man Insulated Metal Substrates Mit einem Laser als Schneidwerkzeug lassen sich viele Materialien wirtschaftlich und qualitativ hochwertig trennen. Das gilt jetzt auch für Insulated Metal Substrates (IMS) bzw. Metallkernleiterplatten. Petra Gottwald 21. September 2021
Kosten gesenkt, Qualität gesteigert Frei von Karbonisierung dank Laser-Nutzentrennen Als EMS-Dienstleister benötigt die Escatec Gruppe viele Komponenten und Materialien. Ein Nutzentrenner muss da eine „Ein System für Alles“-Lösung sein. Nun hat das Unternehmen in ein Lasernutzentrennsystem von LPKF investiert. Harald Wollstadt 5. August 2021
Alexander Abeln Neuer Vertriebsleiter Electronics bei LPKF Den Vertrieb des LPKF-Geschäftsbereichs Electronics leitet seit dem 1. Mai 2021 Alexander Abeln. Petra Gottwald 19. May 2021
Nutzentrennen Trennen von Leiterplatten mit komplexen Konturenführungen – besser fräsen oder lasern? Steigende Anforderungen an die Produktqualität bei häufigen Layout-änderungen und flexiblen Produktionsprozessen: Die SMT-Welt und ihre Anforderungen ändern sich ständig. Wer Schritt halten will, sollte einen Blick auf seinen Nutzentrennprozess werfen. Stefanie Marszalkowski 23. February 2021
Laser-Kunststoffschweißen LPKF Fürth hat neuen Managing Director Simon Reiser Das Führungsteam für den Bereich Laser-Kunststoffschweißen hat LPKF Laser & Electronics nun mit Simon Reiser vervollständigt: Der neue Managing Director ist beruflich in der Automotive-Branche sozialisiert und bringt internationales Know-how für Vertrieb, Marketing, Strategie und Geschäftsführung mit. Gunnar Knuepffer 7. January 2020
PCB-Prototyping-Technologietag Von der Idee zum Prototyp – einfach, schnell und flexibel Zwei Hersteller, ein übergreifendes Thema. Wie das gelingen kann, stellten Ersa und LPKF Laser & Electronics in ihrer ersten gemeinsamen PCB-Prototyping-Technologietagung unter Beweis. Marisa Robles 31. October 2019
Distribution von Laser-Nutzentrenner Smartrep holt sich Laserschneidsysteme von LPKF ins Portfolio Mit einem weiteren Distributionsabkommen erweitert Smartrep sein Portfolio entlang der Wertschöpfungskette elektronischer Baugruppen. Der Systempartner hält nun auch Laserschneidsysteme von LPKF bereit, die das Nutzentrennen von Leiterplatten mittels Lasertechnik ermöglichen. Gunnar Knuepffer 19. September 2019
Fügeverfahren ohne Additive Transparente Kunststoffe mit Laser schweißen LPKF präsentiert eine Kombination aus Laser, Optik und Spanntechnik, die feinste Schweißungen transparenter Materialien ohne Zusatzstoffe erlaubt. So lassen sich auch transparente Mikrofluidiken fügen, die etwa als Lab on Chip dienen oder beim exakten Dosieren von Flüssigkeiten helfen. Malte Borges 30. September 2016
PCB-Prototyping leicht gemacht Wie stellt man PCB-Prototypen selbst her? Um hochwertige PCB-Prototypen und sogar Multilayer im eigenen Labor herzustellen, ist keine Chemie nötig. Ein gut ausgestatteter Fräsbohrplotter, ein Laser und moderne Produktionsprozesse helfen dabei, seriennahe PCB-Prototypen in nur einem Tag herzustellen. Malte Borges 30. August 2016
PCB-Systeme für schnelleres Prototyping Fräsbohrplotter und Durchkontaktierung Von der Idee bis zur Leiterplatte in nur einem Tag: Mit zwei weiteren Fräsbohrplottern und einem optimierten Laborsystem zur sicheren galvanischen Durchkontaktierung will LPKF Laser & Electronics die Prototypenherstellung erheblich erleichtern. deigner 17. February 2016
Alternative für Feinheiten Leiterplattenbearbeitung mit UV-Lasersystemen Anspruchsvolle Schaltungen und die Miniaturisierung verlangen neue Lösungen bei der Bearbeitung von Leiterplatten. Viele Produkte erfordern unregelmäßig geformte Konturen, Kombinationen aus starren und flexiblen Materialien, Stege in unmittelbarer Nähe von empfindlichen Bauteilen und Leiterbahnen sowie schnelle Reaktionen auf Produktänderungen. Das Trennen mit UV-Lasersystemen verspricht saubere und wirtschaftliche Lösungen. Malte Borges 30. April 2014
Laser-Kunststoffschweißen LPKF mit mehr Produktionsfläche Mit der größten Einzelinvestition in der Firmengeschichte von bis zu 14 Mio. Euro hat LPKF seinen Bereich Laser-Kunststoffschweißen deutlich vergrößert. Consee 10. September 2013
Laser-Mikromaterialbearbeitung als Dienstleistung Immer kleiner, immer feiner Weltweit verkürzen sich die Lebensdauerzyklen von Produkten. Neuen Produkten gehen Ideen voraus, die es schnell zu realisieren gilt. Die Funktionen nehmen zu, der verfügbare Raum wird knapp, alles wird kleiner, kompakter und präziser. Bei der Mikromaterialbearbeitung mit dem Laser geht es nicht um Meter oder Zentimeter: das übliche Maß sind Mikrometer (µm), der tausendste Teil eines Millimeters, und für diese Verfahren gelten ganz eigene Regeln. Lars Ederleh 7. March 2013
Nutzentrennen bestückter und unbestückter Leiterplatten Nutzentrennen mit dem Laser Auch die Verfahren zum Heraustrennen einzelner Schaltkreise aus einem Produktionsnutzen müsse gestiegenen Anforderungen entsprechen. Das Laserschneiden empfiehlt sich als innovative Technologie mit vielen Vorteilen. Malte Borges 24. April 2011