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Bestückungsfehler in der Baugruppenfertigung erkennen

Im automatischen Test von Elektronikbaugruppen zählt der klassische In-Circuit-Test nach wie vor zu den Standardverfahren. Häufig reicht der Einsatz analoger ICT-Systeme. Als zugrundeliegende Plattform bietet PXI eine leistungsstarke Plattform mit umfangreichen Möglichkeiten. Die verbesserte Leon-Testerplattform baut auf diesem Ansatz auf.

Matthias Vogel

3. November 2015

Embedded-PCB-Tester der dritten Generation

In-Circuit-Test + Funktionstest = Mehr Test

Manufacturing Defect Analyzers bieten sich aufgrund eines niedrigeren Preises in manchen Anwendungsfällen als Alternative zu monolithischen Board-Testern an. Eine angepasste Kombination zwischen In-Circuit-Test und Funktionstest kann die Mauern zwischen diesen Testverfahren niederreißen.

Matthias Vogel, Markus Siebenhaar

10. July 2013

Elektrischer Test von Baugruppen

In-Circuit-Tester oder MDA?

Der In-Circuit-Test ist eine Testmethode zur Prüfung von analog-digital bestückten elektronischen Flachbaugruppen, um Fertigungsfehler und Bauteildefekte zu erkennen. Der Begriff MDA (Manufacturing Defect Ana-lyser) ist in den frühen 80er Jahren entstanden und ist weitgehend iden-tisch mit dem ICT. Nur der ICT behält sich vor, auch digitale ICs mit dem Backdriving-Verfahren prüfen zu können. Doch das scheint nun auch Historie zu werden

Peter Reinhardt

14. February 2011

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In-Circuit-Test + Funktionstest = Mehr Test

In-Circuit-Tester oder MDA?