Tag: microvia

Grüne Laser für die Leiterplattenbearbeitung

Mit Kupfer ausgekleidete Löcher verbinden die Leiterbahnen über die Ebenen hinweg. Dafür werden Löcher gebohrt, deren Durchmesser häufig weniger als 100 μm betragen. Mit einem Pikosekundenlaser lassen sich hingegen Leiterplatten in nur einem Arbeitsgang bearbeiten. Die hohen Pulsspitzenleistungen ermöglichen die gewünschte Geometrie und Qualität. Und das bei extrem hoher Produktivität.

Marisa Robles Consée

8. October 2014

Bohren kleinster Durchmesser in dünne Leiterplatten

Das Schrumpfen bei gleichzeitiger Leistungssteigerung ist bei Mikrochips und anderen elektronischen Bauteilen noch nicht am Ende angelangt. Damit die Leiterplatten da mithalten können, sind besondere Verfahren vonnöten.

Marisa Robles Consée

18. March 2014

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Grüne Laser für die Leiterplattenbearbeitung

Bohren kleinster Durchmesser in dünne Leiterplatten