Leiterplatten-Beschichtungen analysieren und beurteilen Phosphorgehalt verdeckter NiP-Schichten bestimmen Beschichtungen auf Leiterplatten sind oft durch einen Schichtaufbau (von oben) Au/Pd/NiP/Cu charakterisiert. Die Gold- und Palladiumschichten sollen die Oxidation der Nickelphosphor-Schicht verhindern, während diese NiP-Schicht für eine optimale Löt- und Bondbarkeit der Leiterplatte sorgt. Dies ist aber nur bei bestimmten Phosphorgehalten in der NiP-Schicht gegeben. Diesen Anteil gilt es zu kontrollieren. Dr. Wolfgang Klöck, Klaus Blanke 2. November 2014
Solid State Lighting SSL-Technologien erlauben Lichtkontrolle für die Beleuchtung Diskussionen über die Vorteile von Festkörperbeleuchtung, kurz Solid State Lighting, beginnen und enden oft mit dem Thema Energieeffizienz. Heutige SSL-Techniken leisten aber im Hinblick auf Design und Applikationen eindeutig mehr. Julian Carey 29. August 2014
Lotbadmanagement und Prozessoptimierung für nickeldotierte bleifreie Lote Bis tief in die Pore Der Trend zum blei- und silberfreien Löten in der Elektronikbranche hält unvermindert an. Nicht nur die veränderte Gesetzeslage, sondern auch ökonomische und ökologische Gründe sorgen für die große Nachfrage nach nickeldotierten Zinnbasisloten. Allerdings ergeben sich durch diese Lote veränderte Anforderungen an die Prozessführung und an das Lotbadmanagement. Peter Fischer, Matthias Eymann 1. March 2014
Phosphor als Störenfried Das Geheimnis Nickel-dotierter Lote Mit dem großflächigen Umstieg auf bleifreie Lote haben Mikrolegierungselemente eine herausragende Bedeutung gewonnen. Nickel-dotierte Legierungen haben sich als äußerst vielseitig erwiesen – solange kein Phosphor beigemischt wird. Paolo Corviseri 10. July 2013