Qfn

Veränderungen und Untersuchungsverfahren

Leiterplatten nach dem Reworkprozess

Die IT-Sicherheit einer elektronischen Baugruppe hängt nicht nur von der Software, sondern auch von der Hardware ab. In einer Studie für das BSI in Zusammenarbeit mit HTV sollte geklärt werden, welche Unterschiede reparierte bzw. manipulierte Baugruppen nach einem Rework zeigen, welche Untersuchungsverfahren eingesetzt werden können und welche Verfahren die besten Analyseergebnisse erzielen.

Thomas Kuhn

16. Oktober 2020

Auf diese Weise lassen sich schwankende Void-Raten vermeiden

Entlüftungskanäle im Schablonendesign kombiniert mit dem optimalen Lotvolumen sind am wirkungsvollsten, um Voiding bei QFN-Bausteinen zu minimieren. Das zeigt eine Auswertung von Indium in Bezug auf das Voiding.

Brook Sandy-Smith

1. November 2019

Reparatur von QFNs

Hohe Fertigungstiefe auch bei geringsten Stückzahlen sieht der EMS-Dienstleister Kraus Hardware GmbH als seine besondere Stärke. Dazu gehört unter vielen anderen Services die Reparatur von QFNs.

Andreas Kraus

25. September 2011

IPC-7093

Die neue englischsprachige Richtlinie IPC-7093 (Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination SMT Components) beschreibt auf 68 Seiten die Anforderungen an das Design und Verarbeitung solcher Komponenten.

Redaktion

30. Mai 2011

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Leiterplatten nach dem Reworkprozess

Auf diese Weise lassen sich schwankende Void-Raten vermeiden

Reparatur von QFNs

IPC-7093