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Reinigungsprozess

modern industrial factory for the production of electronic components - machinery, interior and equipment of the production hall

Technische Sauberkeit in der SMT-Fertigung

Wer elektronische Baugruppen nach VDA 19 fertigt, denkt schnell an den Bau eines Reinraums. Doch ist das immer nötig? Es gibt kostenoptimierte Alternativen, mit denen sich Technische Sauberkeit auch ohne hohe Investitionen ermöglichen lässt.

Petra Gottwald

24. Juni 2025

Jederzeit die richtige Reinigungsgüte

Systronic Cleaning Days: Worauf es bei der richtigen Baugruppenreinigung ankommt

Es liegt auf der Hand: Mehr denn je ist die Baugruppenreinigung notwendig. Doch welcher Reinigungsprozess ist für welche Anwendung der richtige? Erstmals lud Systronic Produktionstechnologie zur zweitägigen Fachtagung in den neuen Räumlichkeiten ein.

Marisa Robles

8. Juni 2018

Bild 1: Die Grafik zeigt eine schematische Beschreibung des stromlosen chemisch-Nickel-Gold-Prozesses [1].

Leiterplatten geschickt aufgefrischt

Abgestimmter Reinigungsprozess für veraltete ENIG- und ENEPIG-Platinen

Täglich wird eine Vielzahl von überlagerten, verunreinigten sowie nicht (mehr) lötbaren Leiterplatten mit ENIG- oder ENEPIG-Endoberflächen verschrottet oder gestrippt und neu beschichtet. Der neu eingeführte Finalclean-Prozess kann dies umgehen und aus alten Leiterplatten sozusagen neue Schaltungsträger zaubern.

Nadine Schmidt

27. August 2015

Die Leitfähigkeit und die ph-Werte sind übliche Messgrößen für eine Badüberwachung und erlauben Rückschlüsse auf die Qualität der Reinigungs- und Spülbäder.

Sauberkeit ist keine Zier

Gute Reinigungsresultate durch zuverlässige Badüberwachung

Um in Reinigungsprozessen von elektronischen Baugruppen gleichbleibend gute Ergebnisse zu garantieren, ist eine regelmäßige Badüberwachung notwendig. Neben den bekannten Messmethoden stehen Verfahren zur Verfügung, die nicht nur eine Überwachung des Prozesses sicherstellen, sondern ein komplettes Prozessmanagement erlauben.

Thomas Möller

21. April 2015

Reinigungstechnik für Elektronikbaugruppen

Konzentration bequem messen

Ein kritischer Schritt der Baugruppenfertigung ist die Reinigung. Um hier gute Ergebnisse zu erzielen, müssen die Reinigungsprozesse intensiv überwacht werden. Besonders die Qualität des Reinigungsbades unterliegt großen Schwankungen. Ein Reinigungsprozess ist nur so gut wie seine Überwachung.

Marisa Robles Consée

4. Oktober 2013

Tabelle 1: Ergebnisse der Oberflächenqualifikation gemäß dem GfKORR-Beschichtungsleitfaden.

Reinigung von Baugruppen als Basis für die Schutzbeschichtung

Erst säubern, dann lackieren

Für Baugruppen, die beispielsweise unter kritischen klimatischen Bedingungen wie Feuchte oder bei Temperaturwechseln eingesetzt werden, ist eine geeignete Schutzlackierung notwendig, um der Gefahr von Fehlfunktionen und Feldausfällen vorzubeugen. Aufgrund von Verunreinigungen, die aus dem Lötprozess auf der Baugruppe verbleiben, schützt eine Beschichtung allein jedoch nicht ausreichend vor Ausfällen.

Dr. Alexandra Rost, Gerd Schulze

11. April 2013

Aktivierte und entoxidierte Cu-Oberflächen von Si-IGBT-Modul/SiC-MOSFET nach der Reinigung

Saubere Module, starke Leistung

Leistungsmodule: Wie ein Reinigungsprozess den Yield erhöht

Ein spezialisierter Reinigungsprozess kann den entscheidenden Unterschied bei der Herstellung von komplex aufgebauten Leistungsmodulen ausmachen. Erfahren Sie, wie Sie den Yield und die Qualität durch rückstandsfreie Oberflächen erhöhen können.

Katharina Wöhrl und Christoph Karl

8. September 2012

Anschaffung und Betrieb von Reinigungsanlagen

Kostenfaktoren im Reinigungsprozess – Teil 1

Als Teil der Wertschöpfungskette bzw. der Produktion sind auch Reinigungsprozesse für elektronische Baugruppen Gegenstand der Kostenanalysen. Der folgende erste Teil einer dreiteiligen Artikelserie skizziert alle Kostenfaktoren, die für die Anschaffung und den Betrieb von Reinigungsprozessen relevant sind. In zwei weiteren Technologiestudien erfolgt eine detailliertere Analyse zur Optimierung einzelner Kostenfaktoren in Ein-Kammer-Spritzanlagen und Durchlaufprozessen.

Thomas Kucharek

18. Februar 2011