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Schablone

THT-Bauteile: Einstecken, verlöten – und fertig!

Wie lassen sich Fehler bei dem Bestücken von THT-Bauteilen vermeiden?

Anfängliche Bestückungsfehler lassen sich beim Produktionsprozess von THT-Bauteilen nur mit Zeitaufwand korrigieren. Deshalb beugen die Experten bei Kraus Hardware etwaigen Fehlern mit selbst gefertigten Schablonen vor – gleiches gilt für die Einpresstechnik.

Petra Gottwald

13. Januar 2022

Feinste Partikel für Höchstleistung

Lotpastendruck von feinen Strukturen in SiP-Applikationen

Die Entwicklung im IoT hat zu einem Nachfrageboom bei System-in-Package geführt, denn damit kann eine höhere Funktionalität in einem integrierten Baustein mit kleinerem Formfaktor implementiert werden. Die Elektronikminiaturisierung wird vorangetrieben, wobei sich die Baugruppen durch kleinere Bauteile und eine höhere Dichte auszeichnen.

Sze Pei Lim, Kenneth Thum, Dr. Andy C. Mackie

24. September 2019

Ein angepasstes Schablonenlayout in Verbindung mit einem optimalen Auslöseverhalten beim Drucker ist entscheidend für den Produktionsverlauf.

Optimierte Druckprozesse

Lotpastendruck in der Elektronikfertigung

Die Optimierung von Einzelprozessen in der Elektronikfertigung ist eine permanente Herausforderung für EMS- und OEM-Unternehmen. Dabei soll die Bestückung von Bauteilen immer genauer, effizienter und schneller werden. Ein angepasstes Schablonenlayout in Verbindung mit einem optimalen Auslöseverhalten beim Drucker ist entscheidend für den Produktionsverlauf.

Florian Schildein

23. Februar 2017

Schablonendruck: Braucht wenig Platz und ermöglicht kurze Rüstzeiten

Hochpräzisionsschablone für den Lotpastenauftrag

Optimale Pastendepots spielen am Anfang der Prozesskette in der LED-Modulfertigung eine wichtige Rolle. Die Hochpräzisionsschablone BEC Directultra von Becktronic ermöglicht auch bei kleinen Bauformen einen konturenscharfen Lotpastendruck. Sie ist jetzt auch im Rechteckformat mit Maßen von 736 x 584 mm2 verfügbar und ermöglicht zudem kurze Rüstzeiten.

Dr. Barbara Stumpp

21. April 2016

Bild 1: Das Verhältnis von Fläche zu Wandstärke der Aperturen bestimmt die Lotpasten-Transfereffizienz.

Permanentbeschichtete Schablonen verbessern Druckqualität

Herausforderung Fine-Pitch-Druck

DEK-Schablonen mit Nano-Ultra-Beschichtung von ASM machen in vielen Anwendungen teure und prozesskritische Sonderlayouts wie Stufenschablonen überflüssig. Interne Labortests sowie teilweise mehrmonatige Praxistests in Elektronikfertigungen zeigen deutlich die positiven Effekte auf Druckqualität und Druckeffizienz.

Jim Wong

4. April 2016

Voidarme Lötprozesse: Podiumsdiskussion während der Productronica 2015

Voidarme Lötprozesse für hochzuverlässige Baugruppen in der Automobilelektronik

Die Leistungselektronik treibt die Aufbau- und Verbindungstechnik zu Höchstleistungen: Immer mehr zum Einsatz kommen komplexe und hocheffiziente Leistungsmodule, die es in elektronische Baugruppen zu integrieren gilt. Poren stellen im Hinblick auf die Zuverlässigkeit der Lötverbindung ein Problem dar, weshalb die Voidminimierung entlang des gesamten Fertigungsprozesses im besonderen Fokus steht.

Marisa Robles Consée

14. März 2016

Bereit für neue Herausforderungen

03015-Expertise im Schablonendruck

Bereits seit 2012 sind Widerstände und Kondensatoren in der Baugröße 03015m auf dem Markt erhältlich. Unter anderem haben die japanischen Halbleiterhersteller Rohm und Murata solche Winzlinge vorgestellt. Die Chipfläche ist – im Vergleich zu ihren 01005-Vorgängern – um etwa 44 Prozent kleiner, was die Prozessanforderungen in sämtlichen Bereichen deutlich komplexer werden lässt. Worauf ist nun beim Lotpastenauftrag zu achten?

Uwe Schäfer

24. August 2015

Intelligente Lösungen beim Schablonendruck

Herausforderung Fine-Pitch-Bestückung

Die neuste Generation ultraflacher und hochminiaturisierter Komponenten wie QFN-ICs, LGA-Leistungsbauteile und 03015-Chipwiderstände stellt hohe Anforderungen an die Elektronikfertiger. Sie müssen einen extrem präzisen Schablonendruck realisieren. Gleichzeitig stehen Elektronikfertiger unter dem Druck, die Einrichtungs- und Produktwechselzeiten so kurz wie möglich zu halten, um eine hohe Produktivität sicherzustellen. In der High-Volume-Produktion kommt noch die Forderung nach kurzen Zykluszeiten hinzu.

Richard Vereijssen

26. September 2014

Reinigungsanlagen und Reinigungsmedien aus einer Hand

Saubere Komplettlösung

Das täglich wachsende Umweltbewusstsein erhöht permanent die Anforderungen an die Reinigungsanlagen: Sie müssen sparsam mit den Reinigungsmedien sein und trotzdem selbst hartnäckigsten Schmutz einwandfrei von Leiterplatten und Druckschablonen eliminieren können. Die ideale Kombination zwischen Anlage und Medium sorgt für eine hohe Güte.

Marisa Robles Consée

20. März 2014

Zwei Jubiläen untermauern fundiertes Technologie-Know-how in der SMT-Fertigung

Schablonen aus Leidenschaft

Der Eintritt in den elterlichen Betrieb im Jahr 1983 legte den Grundstein für den heutigen Erfolg. Christian Koenen blickt auf eine 30-jährige Erfolgsgeschichte zurück, die geprägt ist von Erfindungen, fundierter Erfahrung und großem Engagement rund um die SMD-Schablonendrucktechnik.

Marisa Robles Consée

10. Juni 2013

Die Qual der Wahl

Auswahlkriterien für SMT-Schablonendruckvollautomaten

Wer die Materialien wie Lotpaste, Schablone und Leiterplatte optimal aufeinander abgestimmt hat, kann sich bei der Auswahl des passenden Schablonendruck-Vollautomaten auf die wesentlichen Leistungsmerkmale konzentrieren.

Hilmar Beine

16. März 2012