Tag: schertest

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Neue Modelle zur Bewertung von Bondstellen

Drahtbonden bleibt in der Mikroelektronik dominant

Forschende der TU Berlin und des Fraunhofer IZM haben erstmals die mechanischen Vorgänge bei Schertests von Bondstellen modelliert. Diese Arbeit ermöglicht präzisere Rückschlüsse auf die Bondqualität.

Petra Gottwald

7. November 2024

Machbarkeitsstudie für einen Dickdrahtbondprozess

Tests von Dickdrahtbonds auf Leistungshalbleiterbauelementen

Mit Hilfe von Schertests und Querschliffanalysen wurden gebondete Verbindungen von Leistungshalbleiterbauelementen auf FR4-Substraten auf Scherfestigkeit und Rissbildung bewertet. Hier sind die Ergebnisse.

Petra Gottwald

8. February 2023