Tag: wärmeleitfähigkeit

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Wie Poren in Lötstellen auf ein Minimum reduziert werden können

Wichtige elektronische Geräte haben eines gemeinsam: Sie müssen sicher und fehlerfrei funktionieren. Dazu braucht es eine hochfeste, nahezu porenfreie Lötverbindung. Poren in einer Lötstelle müssen deshalb auf ein zulässiges Minimum reduziert werden.

Petra Gottwald

25. August 2021

Wärmemanagement auf Chipebene

So verbessert Silbersintern die Wärmeleitfähigkeit in Leistungshalbleitern

Besonders was die entstehende Wärme betrifft gibt es in der Leistungselektronik Grenzen, deren Überschreitung auf Kosten der Zuverlässigkeit geht. Auf Chipebene kann hier das Silbersintern helfen.

Anup Bhalla

31. March 2021

Standard-Lösung oder individuell?

Herstellung, Verwendung und Grenzen von Kühlkörpern aus Aluminium

Aluminium-Kühlkörper zur Entwärmung von elektronischen Bauteilen oder Funktionseinheiten zeigen ein großes Leistungsspektrum – abhängig von ihrer Bauart. Die jeweiligen Herstellungsverfahren bestimmen ihre Leistungsfähigkeit und damit ihre Einsatzmöglichkeiten.

Jürgen Harpain

1. December 2020

Die Vielfalt der Silikonelastomere

Elektronische Bauteile sicher schützen und verkapseln

Elektronische Bauteile müssen vor Feuchtigkeit, Staub, Fremdkörpern und Vibrationen geschützt werden. Dieser Schutz lässt sich durch das Vergießen der Bauteile sicherstellen. Dabei kommen auch Silikonelastomere zum Einsatz. Silikonelastomere sind fließfähige Silikonkomponenten, die durch chemische Reaktion in einen gummielastischen Zustand überführt werden.

Petra Gottwald nach Unterlagen von CHT

20. May 2020

Paste, Folie oder PCM?

Das richtige TIM für optimales Thermomanagement auswählen

Hohe thermische Belastungen in Kombination mit einem unzureichenden Wärmemanagement von elektronischen Bauelementen führen oftmals zu Funktionsausfällen der Bauteile. Bei der Betrachtung und Auslegung der verschiedenartigen Entwärmungssysteme muss die thermische Anbindung der zu entwärmenden Bauteile auf der Wärmesenke ebenfalls Berücksichtigung finden.

Jürgen Harpain

14. December 2018

Hohe Leistungsanforderungen

Siliziumnitrid-Substrate für die Leistungselektronik

Aktuelle Substrate können kaum noch mit den Leistungsanforderungen gängiger Anwendungen mithalten. Entwickler müssen sich deshalb nach neuen Alternativen umsehen, die den gesteigerten Anforderungen in Wärmeleitfähigkeit und Langlebigkeit entsprechen. Siliziumnitrid könnte die Lösung sein.

Manfred Goetz

4. May 2018

Entwärmung gefällig?

Thermal-Interface-Materialien zum Kühlen elektronischer Baugruppen

Die Lösungsmöglichkeiten elektronische Baugruppen und Bauteile zu entwärmen, um diese in einem vorgegebenen Temperaturbereich langfristig und sicher zu betreiben, sind gleichermaßen vielfältig wie vielschichtig. Die richtige und optimale wärmetechnische Kontaktierung der zu kühlenden Bauteile auf der Wärmesenke hat hierbei einen maßgeblichen Einfluss.

Jürgen Harpain

18. August 2017

Wärmemanagement

Ultradünne Wärmeleit- und Isolationsfolien für Elektronik mit wenig Bauraum

Mikroelektronische Bauteile erlauben eine zunehmende Miniaturisierung von Geräten mit hoher Leistungsdichte – eine Herausforderung für das Wärmemanagement, wenn eng benachbarte Komponenten thermisch gut gekoppelt oder isoliert werden müssen. Hier sind Panasonics ultradünne Wärmeleit- und isolationsfolien eine gute Wahl.

Satoshi Endo

12. August 2016

Kühlkörper für elektronische Bauteile

Beispiele zur Berechnung und Auslegung

Die thermische Leistung von Kühlkörpern in elektronischen Bauteilen ist in erster Linie von der Wärmeleitfähigkeit des Materials, der Größe der Oberfläche und der Masse des Kühlkörpers abhängig. Bei der Auswahl eines geeigneten Kühlkörpers ist der Wärmewiderstand ein ausschlaggebendes Kriterium. Für die Kühlkörper von Fischer Elektronik wurden alle Wärmewiderstände empirisch, in einem speziell für diese Anforderungen entwickelten Labor, gemessen. Um die Wärmewiderstände von Neuentwicklungen und kundenspezifischen Kühlkörpern schneller, ohne den Aufbau von Mustern in den Entwicklungsphase zu analysieren, wurde das Messverfahren auf Computer gestützte Simulationen umgestellt. Auf vier Seiten in Deutsch werden die Berechnung des Wärmewiderstandes und die Auslegung von Kühlkörpern erläutert.

Neumayer

2. October 2012

Kleines Kraftpaket

Kompaktes und robustes T-PM-Leistungshalbleitermodul

Mitsubishi Electric präsentiert ein neues T-PM-Modul mit Direct-Lead-Bonds statt konventioneller Bond-Drähte und mit einer neuentwickelte wärmeleitende Isolationsschicht. Das Resultat: mehr als zehnfache Lastwechselfestigkeit bei 100 K Temperaturwechsel, kleinerer thermischer Widerstand sowie gleichförmigere Temperatur- und Stromverteilung über die Chip-Oberfläche.

Tetsuya Ueda, Naoki Yoshimatsu, Nobuyoshi Kimoto, Dai Nakajima, Masao Kikuchi und Toshiaki Shinohara

24. April 2012

Compounds für Entwärmungsaufgaben

Compound-Werkstoffe für die Leistungselektronik

Thermisch leitfähige Kunststoffe eignen sich hervorragend zur Entwärmung von Baugruppen in der Leistungselektronik. Der wärmeleitfähige Ensinger-Kunststoff Tecacomp TC kann im Spritzgussverfahren verarbeitet werden.

Redaktion

8. November 2011

Neue Anwendungen für MID und 3D-MID

Thermisch leitfähige Kunststoffe optimieren

Im Rahmen des Forschungsprojektes „Verbesserung der Lötbeständigkeit von 3D-MID durch wärmeleitende Kunststoffe“ wurden zusammen mit dem Lehrstuhl für Kunststofftechnik die Potenziale wärmeleitfähiger Thermoplaste in der MID-Technologie untersucht.

Redaktion

27. April 2011

Graphit Wärmeleitpaste

WLPG Graphit Wärmeleitpaste

Den Anforderungen des Marktes nach einer Wärmeleitpaste mit hoher Wärmeleitfähigkeit, entspricht Fischer Elektronik mit der Entwicklung einer neuartigen Graphit Wärmeleitpaste.

Redaktion

26. January 2007