Tag: zuverlässigkeit

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Mathematische Sicherheit für Embedded-Code

Formale Verifikation stärkt Embedded-Software gezielt

Fehlerfreiheit ist kein Versprechen, sondern ein Nachweis. Formale Verifikation ermöglicht mathematisch überprüfbare Software-Zuverlässigkeit – ein entscheidender Schritt für sichere Embedded-Systeme in hochkritischen Anwendungen.

Caroline Guillaume

28. August 2025

Projekt mikroVAL bringt neue Simulationsmodelle

Mikroelektronik schneller testen

Die Teilnehmer des Projekts mikroVAL erforschen, wie neue Simulationsansätze die Qualifizierungstest mikroelektronischer Systeme verbessern und die Markteinführung neuer Produkte beschleunigen können.

Jessica Mouchegh

11. November 2024

Sichere Technik

Zuverlässigkeit von Leiterplatten im Brandschutz

Wie sorgen Leiterplatten in Brandschutzprodukten für die Sicherheit und Zuverlässigkeit? Anbei ein Einblick in ihre Bedeutung und Beschaffung.

Petra Gottwald

10. May 2024

Trends und Grenzen in der Zuverlässigkeit

Zukunft der Leistungselektronik durch neue Materialien

Welche Rolle spielen neue Materialien bei der Steigerung der Effizienz und Zuverlässigkeit in der Leistungselektronik?

Petra Gottwald

24. April 2024

Zuverlässigkeitsprüfung integrierter Schaltungen

Siemens erwirbt Insight EDA

Mit dem Kauf von Insights EDA erwieter Siemens die Calibre-Perc-Produktlinie. Das soll es Entwicklungsingenieuren ermöglichen, designspezifische Zuverlässigkeitsprüfungen und -analysen für integrierte Schaltungen zu erstellen.

Jessica Mouchegh

23. November 2023

Qualifizierung von Lötpasten in Anwendungen mit hohem thermo-mechanischen Stress

TTA als Zuverlässigkeitsprüfung von SAC+ Loten

Die Wärmeabfuhr in der Leistungs- und Optoelektronik ist eine Herausforderung für die Lebensdauer. Dazu braucht es zuverlässige Lote. Die transiente thermische Analyse (TTA) als nicht-zerstörendes Prüfverfahren kann die Qualifizierung der Lote vereinfachen.

Petra Gottwald

8. June 2022

Stromversorgungssysteme der nächsten Generation

Wie eine dezentrale Architektur die Zuverlässigkeit in E-Autos steigert

In E-Autos sind Weiterentwicklungen hinsichtlich Reichweite, Sicherheit und Zuverlässigkeit nur mithilfe von Fortschritten bei der Stromversorgungs-Elektronik umsetzbar. Warum hierzu auch der Umstieg auf eine dezentrale Stromversorgungs-Architektur zählt.

Nicole Ahner

29. March 2022

Zuverlässigkeit durch verbesserte Anlieferqualität und Fertigungsprozesse

Fortschrittliche Fehleranalyse als Grundlage für zuverlässige Elektronik

Eine fortschrittliche Fehleranalyse, stellt die Grundlage für Qualität, Zuverlässigkeit dar und garantiert die Funktion elektronischer Produkte. Ziel ist es Ergebnisse zu interpretieren und Ursachenforschung zu betreiben, um Lösungsansätze zu erarbeiten.

Harald Wollstadt

29. October 2021

Neue Testvorschriften für Leistungshalbleiter

Wo die Probleme beim Langzeiteinsatz von SiC und GaN liegen

Wide-Bandgap-Halbleiter wie SiC und GaN bieten viele Vorteile im E-Auto, dennoch ist die Branche äußerst zurückhaltend bei ihrem Einsatz. Prof. Leo Lorenz von Infineon erklärt, wo das wirkliche Problem beim Langzeiteinsatz liegt.

Gunnar Knuepffer

10. February 2020

VCSEL, Laserdioden, Photodioden und Co.

Zuverlässigkeitsuntersuchungen für optoelektronische Bauelemente

Als Sender in lokalen Netzen werden oft oberflächenemittierende Laserdioden (VCSEL, vertical-cavity surface-emitting laser) verwendet. Als Empfänger kommen pin-Photodioden zum Einsatz. Im Automotive-Bereich werden Laser- und Photodioden vermehrt in Sensoren für autonomes Fahren eingesetzt.

Dr. Björn Hoffmann, Gottfried Schmitt

14. October 2019

Leistung und Zuverlässigkeit von LED-Treibern

Wie Entwickler den optimalen LED-Treiber finden

Leistung, Zuverlässigkeit und ROI von LED-basierenden Lösungen werden von der Qualität des LED-Treibers beeinflusst. Um kritische Leistungsfaktoren zu berücksichtigen und die Zuverlässigkeitswerte wie MTBF und Lebensdauer zu verstehen, muss der richtige Treiber ausgewählt werden.

Uwe Schmidt

27. August 2019

Mehr Disziplin in der Programmierung senkt das Ausfallrisiko

Entwicklungsstandards für zuverlässige Automotive-Software

Automotive-Software besteht oft aus einer komplexen Gemenge von Systemen. Eine Ad-hoc-Implementierung von Softwarekomponenten kann in sicherheitskritischen Anwendungen zu hohen Kosten führen. Diese Software-Entwicklungsstandards und -werkzeuge gibt es, um solche Risiken zu minimieren.

Arthur Hicken, Adam Trujillo

23. July 2019

Lotprodukte für die nächste Generation der Leistungselektronik

Wann beanspruchte Lötverbindungen zuverlässig bleiben

Um steigende Erwartungen an die Leistungselektronik zu erfüllen, muss die Aufbau- und Verbindungstechnik weiterentwickelt werden. Verschiedene Lotprodukte verbessern die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen bei thermo-mechanischer Beanspruchung.

Dr.-Ing. Nils Kopp

9. April 2019

Timing-Lösungen fürs Automobil

MEMS-Oszillatoren unterstützen zeitkritische Anwendungen

Der Umstieg vom Quarz- auf den MEMS-Oszillator in Automotive-Anwendungen bietet neue Möglichkeiten. Der Beitrag erläutert den neuen Bedarf, erklärt Unterschiede und stellt eine Klasse von MEMS-Oszillatoren für zeitkritische Anwendungen vor.

Song Li

28. January 2019

Risikopotenziale mit der richtigen Flussmittel- und Lötpastenkombination minimieren

Elektrochemische Migration in Nacharbeits- und Reparaturlötprozessen

Zuverlässig funktionierende elektronische Baugruppen sind Voraussetzung für intakte Produkte. Dennoch lässt sich eine fehlerfreie Produktion trotz aller Bemühungen noch immer nicht vollständig realisieren, weshalb Nacharbeits- und Reparaturlötprozesse durchgeführt werden. Welche Risiken ergeben sich hierbei für elektrochemische Migration?

Helge Schimanski, J. Hagge

18. April 2018

Das Material macht’s

Verbesserte Werkstoffe sorgen für längere Lebensdauer bei Kondensatoren

Die heutigen wettbewerbsträchtigen Elektronikmärkte erwarten eine hohe Zuverlässigkeit und Langlebigkeit der Geräte und Systeme. Doch wie lassen sich diese Eigenschaften optimal implementieren? Am Beispiel von Kondensatoren zeigt Kemet, dass man bereits viel mit der richtigen Auswahl dieser Bauteile erreicht.

James C. Lewis

3. December 2015

Vielfältige Steckverbinder-Designs

Hohe Zuverlässigkeit und einfache Konnektivität

Die neuen Power-Triple-Lock-Steckverbinder von TE Connectivity sind die Antwort auf die Nachfrage der Gerätehersteller nach erhöhter Zuverlässigkeit, Funktionalität, Sicherheit und Benutzerfreundlichkeit. Entwickelt wurde die Produktlinie als einheitliche Lösung für unterschiedliche Verbindungen.

Denise Quinnette

20. May 2015

Einteilung von Leiterplatten und Baugruppen

Was das 3-Klassen-Produktsystem von IPC regelt

Das IPC-3-Klassen-Produktsystem definiert drei verschiedene Produktklassen für Leiterplatten (PCBs) und Baugruppen basierend auf ihren Anforderungen und Einsatzgebieten. Welche das sind und worin sie sich unterscheiden.

Dr. Martin Large

18. March 2008