Dies gilt sowowhl für kleinere Stückzahlen als auch für Serienstückzahlen. Als Bestandteil einer vorausschauenden Unternehmenspolitik können so mögliche Fehlerquellen schonungslos aufgedeckt werden, was das Risiko für spätere Fertigungsprobleme, eventuelle Regressansprüche und Vertragsstrafen bei nicht pünktlicher Lieferung minimiert. Diese rechtzeitige Identifizierung und Lokalisierung von Schwachstellen und Fehlerpotenzialen ist gerade für „elektronische Komponenten aus unsicherer Herkunft“ zur Wahrung der Qualität der eigenen Produkte von entscheidender Bedeutung.

Die Lichtmikroskopie wird im Institut für Materialanalyse eingesetzt.

Die Lichtmikroskopie wird im Institut für Materialanalyse eingesetzt. HTV

Prüfungen nach Datenblatt und Kundenspezifikationen

Mithilfe einer Vielzahl digitaler und analoger komplexer Groß-Testsysteme oder eigens für die gewünschten Untersuchungen erstellten Prüfapplikationen können elektrische Prüfungen nach Datenblatt und Kundenspezifikationen bei definierten Umgebungstemperaturen von -60°C bis 180°C durchgeführt werden und dienen der Sicherstellung der elektronischen Funktionalität. Elektrische Tests ganzer Baugruppen wie beispielsweise Server, Displays und Sensoren sind ebenso möglich. Zur Prüfung optischer Bauteile wie zum Beispiel LED´s, Lichtdetektoren (Fotodiode, Fototransistor und LCDs) sowie lichttechnischer Baugruppen stehen eine Reihe vollständig automatisierter und parametrisierbarer Messplätze zur Messung und/oder Selektion der optischen und elektrischen Parameter auch für Serienstückzahlen zur Verfügung.

Die Bauteilprüfung, bei der auf intelligenten Testsystemen alle Parameter, die mit einem Grenzwert definiert sind, getestet werden, berücksichtigt bei Bedarf auch mechanische Eigenschaften (Abmessungen, Aufbau) sowie den äußeren Allgemeinzustand der Bauteile. Der Kunde erhält somit eine äußerst qualifizierte Aussage über den Zustand der angelieferten Ware.

Möglichkeit detaillierter Fehleranalysen

Durch das gut ausgestattete Institut für Materialanalyse erschließt sich auch die Möglichkeit zur Durchführung detaillierter Fehleranalysen, beispielsweise an Ausfallbaugruppen oder -bauteilen. Fragstellungen rund um die Lötstellenqualität und die möglicherweise metallurgischen Ursachen für das Versagen von Lötstellen lassen sich beispielsweise mithilfe Röntgen- sowie Schliffbilduntersuchungen und dem Präparationsverfahren MetaFinePrep sowie ergänzenden Analysen, mittels Raster-Elektronenmikroskopie und EDX, klären. Hierdurch werden zusätzliche detaillierte Erkenntnisse zur inneren Struktur der eingesetzten Materialien gewonnen, die konventionelle Untersuchungsmethoden nicht ermöglichen (Rückschluss auf Härte, Zähigkeit, Sprödigkeit, Lötbarkeit, Erkennen von Fehlstellen im Bereich des intermetallischen Phasenübergangs).

Die Feststellung von Bauteilmanipulation und die Bewertung der Originalität und Qualität fremdbeschaffter Teile stellen weitere essenzielle Analytikdienstleistungen dar. Detaillierte Untersuchungen des äußeren und nach chemischer Öffnung auch des inneren Aufbaus sichern die Originalität zugekaufter Teile. Die Beschriftung der Bauteilchips (Dies) kann mittels Vergleich mit einem Originalbaustein verifiziert und die Oberflächen auf Hinweise möglicher Fälschungen, Manipulationen, Aussortiervorgänge oder Schäden hin untersucht werden. Zur Bestimmung der Verarbeitbarkeit und Untersuchung von Lötproblemen der elektronischen Komponenten dienen vollautomatische Lötbarkeitstests mit Benetzungswaage.

Für die Materialanalyse muss meist eine Schliffbilderstellung gemacht werden.

Für die Materialanalyse muss meist eine Schliffbilderstellung gemacht werden. HTV

Lötbarkeit wiederherstellen

Zeigt der Lötbarkeitstest Auffälligkeiten, so lässt sich die Lötbarkeit mithilfe des HTV-Revivec-Aufarbeitungsverfahrens wiederherstellen: Mittels eines speziellen Plasmas und spezifischer Einstellung werden Oxidschichten oder organische Rückstände im Gegensatz zu herkömmlichen Verfahren zuverlässig entfernt. Bei stark beeinträchtigten Teilen bietet das Novatin-Verfahren durch die komplette Entfernung oxidierter und durchdiffundierter Zinnschichten mit anschließendem galvanischem Aufbau einer sehr stabilen und lötfähigen Reinzinn-Schicht eine sichere Verarbeitung im Lötprozess.

Chemische Bauteilöffnung

Chemische Bauteilöffnung HTV

Aber auch Standardware wie beispielsweise Steckverbinder vom Distributor oder Hersteller können hinsichtlich ihrer Qualität untersucht werden. So ergeben sich hier speziell bei den Kontaktoberflächen Fragestellungen betreffend Goldschichtdicken und deren Härte. Mittels der Röngenfluoreszenzanalyse (RFA) werden in solchen Fällen die tatsächlichen Schichtdicken bestimmt. Ergänzend ermöglicht die instrumentierte Eindringprüfung (Nanoindentation) die Ermittlung der Härte der Kontaktmaterialien, was beispielsweise Rückschlüsse auf die Belastbarkeit eines Kontaktes zulässt. Auch Aussagen hinsichtlich des Alterungsverhaltens, im Rahmen einer Langzeitlagerung, ergeben sich durch entsprechende Untersuchungen. Durch die zahlreichen Test- und Analyseverfahren, einer Vielzahl besonderer Dienstleistungen, wie die TAB-Langzeitkonservierung, sehr gut ausgebildeter Mitarbeiter sowie der kurzen Durchlaufzeiten bietet sich dem Kunden ein kompetenter Partner rund um elektronische Komponenten.

SMT/Hybrid/Packaging: Halle 4, Stand 460

Zeigt der Lötbarkeitstest Auffälligkeiten, so lässt sich die Lötbarkeit mithilfe des Revivec-Aufarbeitungsverfahrens wiederherstellen.

Zeigt der Lötbarkeitstest Auffälligkeiten, so lässt sich die Lötbarkeit mithilfe des Revivec-Aufarbeitungsverfahrens wiederherstellen. HTV