Auch aus Anlass des 30. Firmenjubiläums von SMT wurde der Technologietag erstmals initiiert. Hans-Günter Ulzhöfer, Firmengründer von SMT, begrüßte die Gäste und informierte über die verschiedenen Geschäftsbereiche und Produkte wie Reflow-Lötsysteme, thermische Anlagen zum Aushärten, Trocknen, Kleben, Vorbereiten zum Heiß- und Kaltfunktionstest sowie UV-Aushärten. Im Anschluss stellten Matthias Pfeifer, Leiter Vertrieb & Marketing bei SMT, und Herr Stefan Strixner, Principal Engineer bei Zestron, die Referenten vor.

Der Technologietag Automotive fand großen Anklang.

Der Technologietag Automotive fand großen Anklang. SMT

Den Anfang machte Dr.-Ing. Gerhard Westermeir von Context mit seinem Vortrag über die Anforderung der Automotivindustrie an die Fertigung von Fahrzeugelektronik. Gezielt hob er die Produktperformance und die Zuverlässigkeit hervor und verdeutlichte unter anderem am Beispiel Betauung die negativen Auswirkungen in der Fahrzeugelektronik durch Ausfälle auf Baugruppen. Im folgenden Beitrag mit dem Schwerpunkt Verbindungstechniken und dazu benötigte Materialen gab Stefan Merlau von der Heraeus Group einen Einblick in deren Produktpalette, die eine sichere Verbindung in der Fahrzeugindustrie herstellen können.

30 Jahre SMT

2017 ist für SMT ein besonderes Jahr. Seit 1987 ist  das Unternehmen mit Pioniergeist, Innovationskraft und Weitblick für seine Kunden im Markt. Firmengründer von SMT ist Hans-Günter Ulzhöfer. Mit in der Geschäftsleitung sind seit einigen Jahren sein Sohn Dr. Christian Ulzhöfer, der Themen wie Neuentwicklungen und Prozessoptimierung vorantreibt und seine Tochter Caroline Beck, die als Prokuristin für die Bereiche Controlling, Finanzen und Human Recourses verantwortlich ist.

Dazu gehören unter anderem Lotpasten, Flussmittel, Sintermaterialien und leitfähige Klebstoffe. Andreas Stemmler, Technischer Leiter von SMT, stellte im Anschluss die Fertigungsverfahren Reflow- und Vakuumprozesstechnik vor. In den Reflowanlagen erfolgt die Wärmeübertragung durch Vollkonvektion. Dabei wird erhitztes Prozessgas (Luft, Stickstoff) mittels Düsenbleche auf die Produkte geleitet. Das resultierende Temperaturprofil wird entsprechend den Vorgaben der Bauteil- und Pastenhersteller angepasst. Mit der Vakuum Reflow-Lötanlage ist es möglich, die Poren in der Vakuumkammer bis zu 99 % zu reduzieren, was zur Verbesserung der Lötverbindungen beiträgt und so die Qualität der gelöteten Produkte verbessert.

Die Vorträge gingen auch um Reflow-Lötsysteme, thermische Anlagen zum Aushärten, Trocknen, Kleben, Vorbereiten zum Heiß- und Kaltfunktionstest sowie UV-Aushärten.

Die Vorträge gingen auch um Reflow-Lötsysteme, thermische Anlagen zum Aushärten, Trocknen, Kleben, Vorbereiten zum Heiß- und Kaltfunktionstest sowie UV-Aushärten. SMT

Reinigungskonzepte auswählen

Der Beitrag von Stefan Strixner, Zestron Europe, zum Thema Reinigung von Fahrzeugelektronik griff in erster Linie die Belastungen von Baugruppen (mechanisch, korrosiv, elektrisch und thermisch) auf. Zudem wurde das Problem der elektrochemischen Migration als Fehlerfaktor an PCBAs erklärt und Lösungen aufgezeigt. Er gab Hinweise für die Auswahl eines Reinigungskonzepts für die Produktion, vom Spülmaschinenkonzept bis hin zur Inlineanlage. Den Abschluss der Referenten bildete Dr. Helmut Schweigart, ebenfalls von Zestron Europe, mit einem Vortrag zur Technischen Sauberkeit. Einleitend gab er einen Überblick über die Partikelgruppen und zu welchen Störungen diese auf der Baugruppe führen. Er zeigte Lösungsansätze zur Partikelreduktion auf und erläuterte die verschiedensten Einflüsse auf die Prozessauswahl. Das positives Feedback zum Technologietag ermunterte die Veranstalter, die Veranstaltungsreihe im zweiten Halbjahr 2017 fortzusetzen.

SMT Hybrid Packaging 2017:

Zestron: Halle 4, Stand 329, SMT: Halle 4, Stand 149