Die Folie hat eine gute elastische Anpassungsfähigkeit. Durch die geringe Härte lässt sich schon bei einem geringen Anpreßdruck eine gute Anpassung an unregelmäßige Formen erreichen. Die Wärmeleitfolie ist mit einer haftenden Oberfläche ausgerüstet, die eine zusätzliche Klebeschicht als Montagehilfe überflüssig macht. Die wärmeleitfähige Isolierfolie eignet sich für die Überbrückung großer Abstände zwischen Bauteilen und Leiterplatten zu Kühlkörpern oder Gehäusen. Die Wärmeleitfolien Type SBC gibt es in den verschiedenen Stärken: 0,5; 1,0; 1,5; 2,0; 2,5; 3,0; 3,5; 4,0; 4,5 und 5,0 mm – größere Stärken sind bei Detakta auf Anfrage erhältlich. Die Wärmeleitfolie gibt es mit den Wärmeleitfähigkeiten von 1,5; 3,0; 5,0; 1,3, 3,0 und 7 W/(mK). Die Plattenformate haben Abmessungen von 305 x 305 mm – Sonderformate bis zu 400 x 700 mm sind möglich.
Im Portfolio gibt es ebenfalls glasgewebeverstärkte Wärmeleitpads aus Silikon des Typs CPU-TC-PAD, Type SB-HIS. Das isolierende Silikonelastomer besitzt eine Einlage aus Glasgewebe. Im Gegensatz zu der Type SBC ist das Material härter eingestellt.
Der angebotene doppelseitig klebende Wärmeleitfilm SB-1066C, mit eine Wärmeleitfähigkeit von 0,9 W/(mK), kommt in einer Stärke von 0,3 mm als Stanzteil auf Rollen.
(rao)
