Nach wie vor besteht im Bereich der Produktion ein großer Druck zu digitalisieren. Das Produktportfolio soll vollumfänglich 24/7, 365 Tage im Jahr im Internet verfügbar sein, Fertigungslinien komplett in der Value- und/oder Supply-Chain abgebildet sein und jede einzelne Maschine soll jeden relevanten Parameter plattformübergreifend für Optimierung, Kalkulation und Predictive Maintenance zur Verfügung stellen. Schon hier ist ersichtlich, wie weitläufig das Feld der Digitalisierung ist und wie viele potenzielle Baustellen sich ergeben.

Der Gemeinschaftsstand Future Packaging auf der Messe SMTconnect, vom 7. bis 9.05.2019 in Nürnberg, möchte diese Frage gleich auf mehreren Ebenen betrachten und Antworten geben. Hierfür beleuchtet das Fraunhofer IZM die Perspektive der Fachmesse-Besucher, den Bereich der Kundenbeziehungen für SMT/AVT relevante Fertigungsmaschinen und als dritte Seite die direkte tägliche Arbeit in der Produktion von elektronischen Baugruppen – angefangen beim Linienarbeiter bis hin zum Firmenleiter.

Logo des Gemeinschaftsstands »Future Packaging«

Logo des Gemeinschaftsstands »Future Packaging« Fraunhofer IZM

Hoher Grad der Informationstiefe

Die neu aufgestellte Messe SMTconnect wird 2019, aufbauend auf dem Erfolg der letzten Jahre, insbesondere die Wünsche und Bedürfnisse der Besucher noch stärker in den Fokus des gesamten Messeerlebnisses stellen. Ein Gemeinschaftsstand wie der durch das Fraunhofer IZM organisierte Future Packaging-Stand kann einen entscheidenden Anteil am Gelingen dieser Mission haben. Der Grad der Informationstiefe, die dort innerhalb kürzester Zeit erbracht werden kann, ist enorm und hat sich über die Jahre zu einem Qualitätsmerkmal entwickelt. Der 1.000 m²-Stand bündelt umfassendes Know-how: angefangen bei den Wissenschaftlern des Fraunhofer IZM über die mitausstellenden weiteren Fraunhofer-Institute, die Maschinenhersteller, die Lieferanten für Zuschlagstoffe bis hin zu den Softwareanbietern für die komplexe Vernetzung. Egal ob Sie nur eine Produktidee oder spezifische Prozessprobleme haben: Auf dem Future Packaging-Stand finden Sie für fast alles einen Ansprechpartner und verschiedenste Lösungsansätze.

Während der dreimal täglich stattfindenden Linienführungen können in der Linie folgende Systeme in einem realistischen Einsatzszenario begutachtet und jeder einzelne Arbeitsschritt kann direkt hinterfragt werden: Beginnend bei der Fehlervermeidung durch intelligente Schaltungsträgerreinigung, den derzeit marktverfügbaren, Baugruppenbeschriftungsvarianten, aber auch smarte Industrie-4.0-IoT-Lösungen sowie JIT-Materialmanagement und Finite Produktionsplanung. Des Weiteren sind eine vollständige Nachverfolgung gemäß IPC-1782 ein Thema sowie die gläserne Datenstruktur durch komplette M2M-Verkettung aller Module. Auch eine Vorführung vom ERP-System wird dabei sein. Dazu kommen der Komponentenschutz für verschiedenste Einsatzszenarien und Packaging-Varianten und Inspektionsketten wie SPI, AOI, X-ray CT, Acoustic Microscopy, Incircuit und Funktionstest, End-Of-Line-Test. Darüber hinaus die adaptive Nutzentrennung, Bondtester, Inline- und Offline X-ray inspection und komplette Softwarelösungen – von der Datenaufnahme in der Maschine bis zum firmenübergreifenden Reporting.

Demonstration der Zusammenführung proprietärer Datenprotokolle

Während der täglich dreimal stattfindenden Linienführungen können auch dieses Jahr wieder Systeme in einem realistischen Einsatzszenario begutachtet und jeder einzelne Arbeitsschritt direkt hinterfragt werden.

Während der täglich dreimal stattfindenden Linienführungen können auch dieses Jahr wieder Systeme in einem realistischen Einsatzszenario begutachtet und jeder einzelne Arbeitsschritt direkt hinterfragt werden. Fraunhofer IZM

Wie kann modernes Produktionsequipment schon bei der Fertigungsplanung mit eingebunden werden? Wie verändern sich Rüstzeiten durch Selbstoptimierung, beispielsweise die des Bestückers? Welche Fehler lassen sich wie in den einzelnen Schritten der Value-Chain erkennen und welche geeigneten Feedbackloops sind gerade State-of-the-Art? Digitalisierung beeinflusst maßgeblich und durchgreifend alle wichtigen Produktionsbereiche – von der einfachen Zustandsmeldung bis hin zu Reparatur-Voraussagesystemen und selbsttätigen Materialanforderungen. Somit ergibt sich eine stark zerklüftete Architekturlandschaft, die für die vielfältigen Anforderungen je nach Blickwinkel auch einer individuellen Herangehensweise bedarf.

Gerade hier liegt der Vorteil von der Präsentation einer Produktionslinie mit Maschinen und Modulen der verschiedensten Hersteller. So kann demonstriert und nachgewiesen werden, dass die proprietären Datenprotokolle der einzelnen Partner optimal zusammengeführt werden können und es bis zum großen SAP-System möglich ist, barrierefreie Strukturen in jeder Umgebung zu schaffen. Denn die meisten Produktionslinien oder Einzelmaschinen sollen nicht nur mit Onboard-Softwarelösungen verknüpft werden, sondern müssen sich in bestehende Architekturen einfügen lassen: Das gilt für die Etikettier-Station genauso wie für den Pick & Place-Automaten.

SMTconnect 2019: Halle 5, Stand 434