Das Power+Board-Bundle für die 12. Generation Intel Core („Alder Lake“) bestehend aus Stromversorgung, Mainboard und Zubehör in Industriequalität.

Das Power+Board-Bundle für die 12. Generation Intel Core („Alder Lake“) besteht aus Stromversorgung, Mainboard und Zubehör in Industriequalität. (Bild: Bicker Elektronik)

Mit dem Mainboard K3841-Q µATX von Kontron für die 12. Generation Intel-Core-Prozessoren („Alder Lake“) lassen sich in Kombination mit dem langzeitverfügbaren 500-W-IPC-Netzteil BEA-550K von Bicker, das die 80-PLUS-Platinum-Spezifikation erfüllt, und passenden Systemkomponenten Industrie-PC-Systeme realisieren. Das Board mit bis zu 7 Jahren Verfügbarkeit ist mit einem Intel-Q670E-Chipsatz für die aktuelle Prozessorgeneration ausgestattet und wurde für den Dauerbetrieb im Temperaturbereich bis 60 °C entwickelt.

Die DDR5-Speichermodule von Cervoz (bis zu 128GB) mit Dual-Channel-E/A-Modus und 32 Bit breiten Kanälen erreichen im Vergleich zu DDR4 eine verbesserte Energieeffizienz durch einen On-DIMM-12-V-Spannungsregler und 1,1 V I/O. In Kombination mit PCIe 5.0 sorgen sie für Systemleistung mit hohem Datendurchsatz. Durch Dual-M.2-Key-M-SSD- und Single-M.2-Key-E-WLAN-Steckplätze ist eine flexible Erweiterung möglich.

Das Board unterstützt auf Grundlage der integrierten Intel-UHD-Graphics-7xx gleichzeitig bis zu vier Displays mit 4-K-Auflösung (via DPP V1.4a). Zudem stehen 1 x LAN Intel 219LM Premium und 2 x LAN I225LM der neuen Generation mit 2,5-GBit-Ethernet, sowie USB-3.2-Gen2- (Typ C), GPIO- und COM-Schnittstellen zur Verfügung. Auf Basis ausgewählter Intel-v-Pro-Essentials-Features sowie TSN- und Realtime-Unterstützung (TCC) ermöglicht das Mainboard grundlegende Verwaltbarkeit.

Die M.2-SSD-Seicherlösung T405 von Cervoz mit Kapazitäten bis 1 TB ist mit deiner NVMe-Schnittstelle ausgestattet und kompatibel zu PCIe-Gen3x4. Dabei ist die sequentielle Lese-/ Schreibgeschwindigkeit des 3D-TLC-NAND-Flashspeichers bis zu fünffach höher als bei SATA III.

Für das „Alder Lake“-Bundle steht mit dem EKL-22215 ein CPU-Kühler mit Heatpipes für den Intel-Sockel-LGA-17XX zur Verfügung. Eine passende Backplate zur Schraubmontage ist im Lieferumfang enthalten. Darüber hinaus sind neben aktiven Kühllösungen individuelle und maßgeschneiderte passive Heatpipe-Lösungen auf Kupferbasis für die Kühlung von Hochleistungsprozessoren möglich.

Auf Wunsch können kundenspezifische Sonder- und Speziallösungen und Labor- und Mess-Dienstleistungen für komplette Kundensysteme sowie Leistungsprofilanalysen zur exakten Dimensionierung der Stromversorgung umgesetzt werden. Die Anwendungsfelder liegen unter anderem in den Bereichen Industrieautomation, Robotik, Vision, Inspektion, Oberflächenanalyse sowie POI/POS.

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