
(Bild: Alfred Vollmer)
Beinahe 50 Prozent der Aussteller auf der PCIM Europe 2018 zeigten Entwicklungen zum Thema Elektromobilität, wodurch deutlich wird, wie stark Innovationen in der Leistungselektronik derzeit von dieser Branche angetrieben werden. Mehr zum Einfluss der Elektromobilität auf den Leistungselektronik-Markt erfahren Sie im Beitrag von Yole Dévelopment. Über 11.000 Besucher bedeuten ein Plus von sieben Prozent im Vergleich zum Vorjahr.
Auf besonders positive Resonanz stieß besonders das sehr gut besuchte Forum zu Themen der Fahrzeug-Elektrifizierung. Im Rahmen der parallel stattfindenden Konferenz besuchten mehr als 800 Teilnehmer aus aller Welt über 300 Vorträge und Posterpräsentationen, um sich über innovative Entwicklungen aus Industrie und Wissenschaft zu informieren sowie Erkenntnisse für die Praxis zu gewinnen. Einen Überblick über Highlights der PCIM Europe 2018 gibt dieser Beitrag.
GaN fürs Strommanagement und SiC fürs Auto: Am Stand von Infineon drehte sich alles um GaN und SiC. Noch 2018 soll die Cool-Gan-Serie für den Telekommunikationsbereich sowie das kabellose Laden in die Serienproduktion gehen. Die Cool-SiC-Serie hingegen zielt auf den Automotive Markt ab.
1200-V-SiC_FETs als Ersatz für IGBTs und MOSFETs: Mit den SiC-JFET-Kaskoden der Serie UJ3C1200 von United SiC sollen Entwickler in der Lage sein, Leistungskorrektur-Stufen, aktive Frontend-Gleichrichter, LLC-Wandler und Phasenschieber-Vollbrückenwandler leistungsfähiger zu gestalten.
GaN-Power-Lösungen für Industrial und Automotive: Exagan stellte auf der PCIM Europe 2018 die G-FET-Leistungstransistoren und die intelligenten G-Drive-Lösungen mit hohen Schaltfrequenzen vor.
X-GaN-Leistungstransistoren mit 600 VDS: Die 600-V-X-GaN-Transistoren von Panasonic verbessern die Leistungsdichte und den Wirkungsgrad von Energieumwandlungssystemen.
Bidirektionaler, nicht isolierter 48-V/12-V-Wandler: Vicor kündigte auf der PCIM 2018 einen bidirektionalen NBM-Wandler an, der ein festes Übersetzungsverhältnis hat.
Misop-IPMs für Umrichter-Anwendungen: Die oberflächenmontierbaren und intelligenten Misop-Leistungshalbleitermodule von Mitsubishi Electric ermöglichen aufgrund ihres kompakten Aufbaus und der vereinfachten Lötprozesse die Implementierung kostengünstiger Umrichter.
Dr.-Ing. Nicole Ahner

(na)
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