MicroTCA-Backplane-Architektur mit zwölf Slots (Bild: PICMG)
Die PICMG, ein Konsortium für die Entwicklung offener Embedded-Computing-Spezifikationen, hat die Revision 3.0 der MicroTCA.0-Spezifikation (µTCA.0) ratifiziert. Diese Version erfüllt die Bandbreitenanforderungen durch die Definition von 100-Gigabit-Ethernet- und PCIe-Gen-5-Plattformen, die die Systemleistung vervierfachen und die Thermal Design Power (TDP) steigern. Das ermöglicht den Einsatz von leistungsstärkeren Prozessoren. Anwender können aus einer Reihe von spezifikationskonformen Bausteinen und Lösungen wählen, die mehr Leistung pro Slot für höhere Übertragungsraten innerhalb des µTCA-Gehäuses sowie zu externen Systemen und Server-Clustern ermöglichen. Außerdem bildet die Revision die Grundlage für die Erstellung von MicroTCA-Proofs-of-Concept der nächsten Generation.
Revision 3 von MTCA.0 erfüllt die aktuellen und zukünftigen Anforderungen von Anwendungen wie Machine Vision, künstlicher Intelligenz, Wehrtechnik, Forschung, Instrumentierung, drahtloser Kommunikation und neuen Applikationen wie Quantencomputing.
MicroTCA.0-3.0-konforme Lösungen unterschiedlicher Anbieter sollen in Kürze verfügbar sein, darunter Gehäuse, MicroTCA Carrier Hubs (MCH), Advanced Mezzanine Cards (AMC), Rear Transition Modules (RTM) und Power Modules (PM). Zu der fortgesetzten Entwicklungsarbeit für µTCA-Produkte kommt zunehmendes Interesse von Akteuren aus neuen Bereichen wie der Quanteninformatik. Somit ist für die kommenden Jahre ein gesunder Lebenszyklus der offenen Computing-Spezifikation zu erwarten.
