Der doppeltseitige Flying-Probe-Tester aus der Pilot-Produktfamilie verfügt über eine entsprechende Software, mit der sich sowohl Reverse Engineering, als auch nachfolgende Tests durchführen lässt. (Bild: Seica)
Um elektronische Baugruppen mit einem automatischen Testsystem (ATE – Automatic Test Equipment) prüfen zu können, werden für die Generierung des Testprogramms normalerweise CAD-Daten, Schaltplan und Stückliste benötigt. Fehlt diese Dokumentation, dann kann mithilfe eines Reverse-Engineering-Prozesses ausreichend Informationen (Netzliste) aus einer funktionsfähigen Musterbaugruppe (Golden Board) gewonnen werden, um ein umfassendes Testprogramm mit einer akzeptablen Testabdeckung zu erstellen. Das Programm kann dann innerhalb sehr kurzer Zeit und ohne umfassende Kenntnisse über die Funktion des Prüfobjekts (UUT) erstellt werden und eignet sich für die Reparatur von fehlerhaften Baugruppen aus dem Feld oder um gute und fehlerhafte Karten zu sortieren.
Der doppeltseitige Flying-Probe-Tester von Seica aus der Pilot-Produktfamilie, verfügt über eine entsprechende Software, mit der sich sowohl ein derartiges Reverse Engineering, als auch nachfolgende Tests durchführen lässt. Möglich macht dies eine Kombination von optischen Inspektionsmöglichkeiten und „Netz-orientierten vektorlosen Testverfahren“.
Fly Scan, Thermal Scan und Quick Test
Seica bietet seit mehr als 30 Jahren Flying-Prober-Systeme für alle Arten von elektronischen Baugruppen an. Um die Testmöglichkeiten dieser Plattform zu erweitern, sind seit kurzem drei neue Module für die Systeme der Pilot-Linie erhältlich: Fly Scan, Thermal Scan und Quick Test.
Fly Scan ist eine vollständige Integration von Boundary-Scan-Verfahren auf der Systemebene des Flying-Prober-Systems. Diese Lösung bietet hohe Leistungsfähigkeit, niedrige Kosten und ermöglicht eine Testerstellung innerhalb sehr kurzer Zeit. Fly Scan eignet sich damit sehr gut für alle, die ihre Produkte in Echtzeit testen möchten.
Thermal Scan erlaubt eine vollautomatische Überwachung der Temperatur der elektronischen Bauteile auf der Baugruppe mit dem Flying-Probe-Tester. Durch einen Temperaturvergleich zwischen fehlerfreier Referenz-Baugruppe und dem jeweiligen Testobjekt lassen sich Fehler auch ohne Schaltplan und CAD-Daten entdecken. Thermal Scan lässt sich, wie auch die anderen Testverfahren der Seica-Systeme, mithilfe der Viva-Software in ein umfassendes Testprogramm integrieren.
Intuitive grafische Software
Test von elektronischen Baugruppen. Seica
Bei Quick Test erfolgt die Funktionsprüfung mit einem Flying-Probe-Tester. Die leistungsfähige und intuitive grafische Software erlaubt eine Implementierung von Funktionstests ohne Kenntnis der Hardware-Systemarchitektur. Es wird nur die funktionelle Spezifikationen des Testobjekts (UUT) benötigt, welche schnell und einfach in ein Viva-In-Circuit-Testprogramm eingegeben werden kann.
Die Pilot Next> series V8 repräsentiert die neueste Spitze in der Flying-Probe-Testtechnologie. Diese komplette Lösung bietet die höchste Testgeschwindigkeit, auch für Reverse Engineering. Ihre vertikale Architektur eignet sich sehr gut für das Antasten des Prüflings von beiden Seiten gleichzeitig.
Eigenschaften und Fähigkeiten
- 8-Flying-Probe-Testeinheit (4 auf jeder Seite)
- vertikale Architektur, um Durchbiegungen und Vibrationen zu reduzieren.
- Beide Seiten oben und unten sind mit Power Probe, Kapazitive Probe und Kamera ausgestattet.
- Manuelle oder automatische Beladung (optional Loader/Unloader)
- In-Circuit Tests, On-Board Programming, Boundary-Scan
- Quick-Test: Test für die funktionale Testsequenz-Implementation
- feste Kanäle verfügbar (manuell oder über Stecker anschließbar)
- Off-Line-Programmierung und Reparaturstationen
- Barcode und 2D-Lesefähigkeit; automatisierte Erfassung von statistischen Daten.
- Automatisiertes Programmieren mit CAD-Datenimport-Reparaturwerkzeug: PWMON (Netzanalyse von mit Spannung versorgten Prüflingen), Thermischer Scan (Temperatur Monitoring), DES (Software zur Unterstützung von Fehlerwahrscheinlichkeiten)
Marc Schmuck
(ah)
