Die UCIe-Spezifikation soll dafür sorgen, dass die 2.5D/3D-Chiptechnologie ihr Potenzial in KI-Anwendungen von der Cloud bis zur Edge in vollem Umfang ausschöpfen kann. (Bild: Winbond)
Der taiwanesische Anbieter von Speicherlösungen Winbond ist dem UCIe Consortium (Universal Chiplet Interconnect Express) beigetreten. Dieser Branchenverband kümmert sich speziell um die Weiterentwicklung der UCIe-Technologie, die als offener Industriestandard die Verbindung zwischen Chiplets innerhalb eines Gehäuses definiert. Das soll die Voraussetzungen für die Schaffung eines offenen Chiplet-Ökosystems schaffen und die Entwicklung von 2.5D/3D-Bauelementen vereinfachen.
Als Anbieter hochleistungsfähiger Speicher-ICs zählt Winbond zu den etablierten Lieferanten von KGD-Produkten (Known Good Die), die für eine hohe End-of-Line-Ausbeute beim Zusammenbau von 2.5D/3D-Bauelementen erforderlich sind. Multichip-Bausteine in 2.5D/3D-Technik sind notwendig, um die exponentiellen Verbesserungen in Sachen Leistungsfähigkeit, Energieeffizienz und Miniaturisierung umzusetzen, nach denen die technologische Entwicklung in den Bereichen 5G, Automotive und KI (Künstliche Intelligenz) verlangt.
Die-to-Die-Verbindung mit breitbandiger Speicherschnittstelle
Mit dem Beitritt zum UCIe Consortium unterstützt Winbond die Interconnect-Standardisierung, die das SoC-Design (System-on-Chip) vereinfacht und die BEOL-Montage (Back-End-Of-Line) von 2.5D/3D-Bauelementen erleichtert. Version 1.0 der UCIe-Spezifikation beschreibt eine komplett standardisierte Die-to-Die-Verbindung mit einer breitbandigen Speicherschnittstelle, was die Verbindung zwischen SoC und Speicher vereinfacht und für geringe Latenz, niedrigen Stromverbrauch und hohe Performance sorgt. Unter dem Strich wird diese Standardisierung das Marktwachstum auf dem Gebiet der fortschrittlichen Multichip-Bausteine ankurbeln, indem sich die Einführung leistungsstärkerer Produkte beschleunigt.
Die 3DCaaS-Plattform (3D CUBE as a Service) von Winbond bietet alles aus einer Hand. Sie umfasst 3D TSV DRAM-Chips (so genannte CUBEs) als KGD sowie 2.5D/3D BEOL mit CoW/WoW optimiert für Multichip-Bausteine sowie die zugehörigen Consulting-Services. Kunden profitieren somit von einem vollständigeren und umfassenderen Support durch CUBE, ergänzt durch zusätzliche Features wie Silicon-Caps und Interposer.
