Im seinem Halbleiterwerk in Dresden hat Bosch damit begonnen, erste ausgewählte Prozesse hochzufahren und zu testen.

Im seinem Halbleiterwerk in Dresden hat Bosch damit begonnen, erste ausgewählte Prozesse hochzufahren und zu testen. (Bild: Bosch)

Update 9.3.2021

In der digitalisierten und hochvernetzten Halbleiterfabrik  in Dresden will Bosch künftig vor allem Mikrochips für Autos vom Band fertigen. „Noch in diesem Jahr wollen wir die Chipfabrik der Zukunft eröffnen“, sagt Harald Kröger, Geschäftsführer der Robert Bosch GmbH. Das Unternehmen betreibt bereits ein Halbleiterwerk in Reutlingen bei Stuttgart. Mit der neuen Waferfab in Dresden erweitert Bosch seine Fertigungskapazitäten für die immer größeren Anwendungsfelder von Halbleitern. Rund eine Milliarde Euro investiert Bosch in die Hightech-Fertigung, die laut eigenenen Angaben zu den modernsten Chipfabriken der Welt zählt. Gefördert wird der Neubau durch die Bundesrepublik Deutschland. Zuwendungsgeber ist das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie. Die offizielle Eröffnung seiner Halbleiterfabrik plant das Unternehmen im Juni 2021.

Was Bosch in Dresden für sein Halbleiterwerk plant

Seit Ende Januar 2021 durchlaufen in Dresden erste Wafer die Fertigung. Daraus fertigt Bosch Leistungshalbleiter, die später beispielsweise in Gleichspannungs-Wandlern in Elektro- und Hybridfahrzeugen zum Einsatz kommen. Sechs Wochen sind die Wafer dafür in der Fertigung unterwegs und passieren vollautomatisiert rund 250 einzelne Arbeitsschritte. Dabei werden auf die Wafer winzige Strukturen mit der Tiefe und Breite von Bruchteilen eines Mikrometers aufgebracht. Die so hergestellten Mikrochip-Prototypen können nun zum ersten Mal in elektronischen Komponenten eingesetzt und getestet werden. Ab März startet Bosch mit den ersten Fertigungsdurchläufen von hochkomplexen integrierten Schaltungen. Dann durchlaufen die Wafer auf dem Weg zum fertigen Halbleiterchip in mehr als zehn Wochen rund 700 Prozessschritte.

Bosch setzt mit seinem Neubau in Dresden auf die Technologie mit 300-Millimeter-Durchmesser. Auf einen einzelnen Wafer passen somit rund 31 000 einzelne Chips. Im Vergleich zur Fertigung mit kleineren 150- und 200-Millimeter-Wafern will das Unternehmen somit höhere Skaleneffekte erzielen.

300mm-Halbleiterfabrik in Dresden

 

Stand 30.11.2020

Viel Fortschritt innerhalb nur eines Jahres: Bosch hat damit begonnen, erste ausgewählte Produktionsprozesse im Halbleiterwerk in Dresden hochzufahren und zu testen. Dieses Update teilte Jens Knut Fabroswky, Executive Vice President Automotive Electronics bei Robert Bosch, per LinkedIn.

Der Zulieferer will in der auf Smart-Factory-Prinzipien basierenden 300-mm-Halbleiterherstellung unter anderem ASICs für autonome Fahrzeuge herstellen. Ende 2019 besuchte all-electronics.de die damals noch im Rohbau befindliche Fabrik und hat die Eindrücke in einer Bildergalerie zusammengestellt.

Bei der Besichtigung des 100.000 m² großen Geländes in 2019 stand das Werk kurz davor, dass erstes Herstellungs-Equipment ins Untergeschoss der Fertigung und in die Reinräume einziehen konnte. Das Gesamtkonzept des Werkes wurde mit Hilfe digitaler Zwillinge geplant. Die Leitung des Werks wird Otto Graf übernehmen. Mit 1 Milliarde Euro ist die Halbleiterfabrik mit bis zu 700 Mitarbeitern die größte Einzelinvestition in der Unternehmensgeschichte von Bosch.

(na)

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