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Das sind die Herausforderungen der 3D-IC-Multiphysik

Angesichts der Komplexität von 3D-ICs sprechen sich Experten für einen „Shift-Left“-Ansatz aus. Dieser stellt die frühzeitige Designoptimierung und Simulation in den Fokus, um so die Herausforderungen der Multiphysik zu bewältigen. Proaktive Strategien sind entscheidend für die Überwindung von Hindernissen bei Halbleitertechnologien der nächsten Generation.