Tag: 3d-ics

Siemens erweitert EDA-Portfolio für 3D-ICs

Siemens Digital Industries Software hat auf der DAC 2025 neue EDA-Lösungen für 3D-ICs vorgestellt. Im Fokus stehen eine modulare Tool-Suite für den Entwurf komplexer Chip-Architekturen sowie KI-gestützte Automatisierung im gesamten Designprozess.

Martin Probst

26. June 2025

3D-IC-Systemintegration

Per Konvergenz zur Standardisierung bei Through-Silicon-Vias

Mit einem eigenen TSV-Summit zeigt die europäische Forschungs-Community, was sie in Sachen 3D-ICs kann. Eric Beyne vom belgischen Imec erklärt, wo die spezifischen Stärken liegen, wie sich Forschung und Industrie auf eine Standardisierung hin bewegen und was die Kostentreiber sind.

Ulrich Mengele

15. March 2013

IC-Design-Herausforderungen von 2,5D und 3D meistern

Through-Silicon-Vias

Through-Silicon-Vias (TSV) haben sich mittlerweile als Technologie für das Design von 3D-ICs durchgesetzt. Dessen Vorteile im Hinblick auf Stromaufnahme, Leistungsfähigkeit, Formfaktor und Time-to-Market haben sich bewährt. Analoge, digitale, Logik- und Speicher-Chips unterschiedlicher Prozesse lassen sich damit stapeln. Somit stellen 3D-ICs die derzeit beste Alternative dar, um die explodierenden Kosten der fortschrittlichen Prozesse in den Griff zu bekommen.

Samta Bansal

16. July 2012

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Siemens erweitert EDA-Portfolio für 3D-ICs

Per Konvergenz zur Standardisierung bei Through-Silicon-Vias

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