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Hochleistungskühlung für kritische Baugruppen

Die zunehmende Miniaturisierung und Leistungssteigerung von elektronischen Komponenten und Leistungselektronik erzeugt trotz steigender elektrischer Effizienz einen zunehmenden Bedarf an Hochleistungskühlung. Hohe Leistungen bei minimalem Bauraum erzeugen unweigerlich hohe thermische Lasten. Da in der Regel die wärmeübertragende Fläche die Wärmeabfuhr von der Elektronik begrenzt, ist die gezielte Beeinflussung sowie die Verbesserung des Wärmeübergangs der Schlüssel zur Ausreizung der Grenzen der Wärmeabfuhr.