Tag: alltemated

Stabile Lötverbindungen ohne Dispensen

Als Alternative zu flüssigem Underfill-Material zum Stabilisieren von Bauteilen präsentiert pb tec Solutions das Place-N-Bond-Underfilm-Material von Alltemated, das sich auch als Bestückhilfe einsetzen lässt.

Jessica Mouchegh

7. October 2021

Trocken kleben statt flüssig dosieren

Stabile BGA-Lötverbindungen ohne Dispensen

Überall dort, wo Dispensing bisher die einzige Lösung war, bieten Place-and-Bond-Produkte eine neue, technisch und ökonomisch interessante Alternative. Die vorgeschnittenen Trockenfilm-Klebestreifen werden einfach im Bestücker zugeführt, das Unterfüllen und Aushärten erfolgt dann parallel zum Lötprozess im Ofen.

Christel Kiechle

24. June 2020

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Stabile Lötverbindungen ohne Dispensen

Stabile BGA-Lötverbindungen ohne Dispensen