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Revolutionärer Schnelltest für die Zuverlässigkeit von Dickdrahtbonds

Dickdrahtbonds sind ein unverzichtbarer Baustein, gleichzeitig aber eine empfindliche Schwachstelle der gesamten Aufbau- und Verbindungstechnik in der Leistungselektronik. Doch sind Lebensdauertests vor allem zeitaufwendig, weshalb F&S Bondtec im Verbund mit der TU Wien das BAMFIT-Verfahren entwickelt hat, das einen minutenschnellen Power-Cycling-Test simuliert.