Tag: baugruppe

Diese Seite zeigt Artikel zu diesem Tag: baugruppe

Hochautomatisierte Baugruppenreparatur in der Elektronikproduktion

Eine nachhaltige Elektronikproduktion bringt möglichst alle Baugruppen aus dem Fertigungsprozess funktionsfähig in Anwendung - bei minimaler Ausfallquote. Nacharbeit und Reparatur sind etabliert, doch die Elektronikhersteller benötigen Automatisierung.

Simone Deigner

26. January 2024

Nachhaltige Elektronikproduktion im Fokus

Hochautomatisierte Baugruppenreparatur in einem Gerät

Bei einer nachhaltigen Elektronikproduktion soll die Ausfallquote minimal sein. Ebenso sollen die Produkte langlebig und reparierbar sein. Stabile Herstellprozesse, Nacharbeit und Reparatur sind mittlerweile etabliert. Nun fordern viele eine weitere Automatisierung der Reparatur.

Petra Gottwald

9. November 2023

Zeitlich und örtlich unabhängig aus- und weiterbilden

eLearning für die Elektronik-Industrie

Wie schule ich Mitarbeiter, die täglich mit Leiterplatten und Baugruppen arbeiten? Eine neue eLearning-Plattform für Elektronikfertiger vermittelt in kompakten Modulen Basiswissen und kann auch zur Weiterqualifizierung genutzt werden.

Petra Gottwald

25. November 2022

Elektrischer Baugruppentest – aus 2 mach 1

Testzelle aus Flying Probe und Nadelbett-Tester hilft bei reduzierter Kontaktierfähigkeit

Bauteile werden kleiner und Integrationsdichten der Baugruppen steigen. Nadelbettadapter stoßen bei der Kontaktierbarkeit von Baugruppen, Flying Prober bei der Testzeit an Grenzen. Lösung: die Kombination beider Systeme zu einer Testzelle.

Petra Gottwald

9. February 2022

Ausschlachten und reparieren heißt die Lösung

Baugruppen und Komponenten in Zeiten der Allokation retten

Der Nachschub stockt und Preise für Elektronik-Komponenten klettern. Warum also nicht den eigenen Bestand an gesperrten NIO-Baugruppen nach schwer zu beschaffenden Bauteilen durchforsten, Baugruppen reparieren oder Bauteile wieder aufbereiten?

Petra Gottwald

17. January 2022

Die Welt der Schutzlacke

Was welche Schutzlacksysteme in der Elektronik leisten

Schutzlacke werden in der Elektronik eingesetzt, um Baugruppen zu schützen und Ausfälle zu verhindern, die durch Umwelteinflüssen ausgelöst werden können. Doch welche Schutzlacke und Verfahren kommen für die jeweilige Anwendung in Frage?

Dr. Martin Large

24. June 2021

Nutzen oder kein Nutzen?

Welche Trennverfahren gibt es bei der Nutzengestaltung?

Sollten Leiterplatten vereinzelt oder im Mehrfachnutzen geliefert werden? Mehrfachnutzen bieten oft den Vorteil einer rationelleren Weiterverarbeitung beim Baugruppenfertiger. Ob oder welcher Nutzen benötigt wird, sollte daher schon in der Layoutphase feststehen.

Dipl.-Ing. Martin Sachs

29. March 2021

Kollege Roboter in der Elektronikfertigung

Wie ein EMS-Dienstleister einen Cobot für die Tests seiner Baugruppen einsetzt

Der EMS-Dienstleister Ihlemann setzt bei Tests von elektronischen Baugruppen einen sechsachsigen Roboterarm ein. Der Cobot übernimmt monotone Routinen, nichtergonomische Arbeiten und sorgt für eine präzise Wiederholgenauigkeit. Zukünftig soll der Cobot noch mehr leisten.

Martin Ortgies

11. March 2021

Beständigkeit von Baugruppen gegen ionisch induzierte Ausfallmechanismen

Rose-Test oder Ionenchromatografie: ionische Verunreinigungen bei Baugruppen richtig messen

Mit der Ionenchromatografie steht ein Verfahren zur Verfügung, um Rose-Grenzwerte festzulegen. Wo die Anwendungsfelder der Verfahren liegen und warum 1,56 µg/cm² NaCl eq. nach der Aktualisierung des IPC-Standards J-STD 001G als Grenzwert ausgedient hat, lesen Sie hier.

Dr. Helmut Schweigart, Freddy Gilbert,

3. February 2021

Defekte schnell erkennen

Schutzbeschichtung von elektronischen Baugruppen schnell überprüfen

Um den Schutz vor schädlichen klimatischen Umwelteinflüssen auf elektronische Baugruppen zu gewährleisten, muss sichergestellt sein, dass die Schutzbeschichtung vollständig geschlossen ist. Bisher gab es verschiedene Möglichkeiten der Überprüfung, die meist mit einem hohen Aufwand verbunden waren. Eine neue Methode weist nun die Defekte im Lack schnell und sicher nach und kann zusätzlich noch die Lötbarkeit von Komponenten überprüfen.

Dr. Helmut Schweigart, Freya Petersen

23. October 2020

Leiterplatten und Baugruppen clever gereinigt

Warum es sich lohnt, saubere Baugruppen zu verarbeiten

Die professionelle Reinigung von Leiterplatten und Baugruppen ist von grundlegender Bedeutung für die Langlebigkeit von Elektronikprodukten. Sie steigert die Verlässlichkeit und schafft die Voraussetzungen für eine dauerhafte Beschichtung oder den Verguss. Dabei gilt es, den richtigen Reinigungsprozess und Reiniger sowie die richtigen Prozessparameter zu ermitteln, um mit geringem Kostenaufwand einen möglichst hohen Nutzen zu erzielen.

Freddy Weber

11. August 2020

Nachhaltiges Reparieren

Ressourcenschonung durch Reparatur von elektronischen Baugruppen

Wann lohnt sich die Nacharbeit oder Modifikation elektronischer Baugruppen, aber auch von Bauteilen? BMK widmet sich der Ressourceneffizienz durch maßgeschneiderte Lösungen für Elektronikreparaturen sowie der Nachbearbeitung von elektronischen Baugruppen.

Marisa Robles

20. September 2019

Podiumsdiskussion während der SMTconnect 2019

Selektives Wellenlöten in der Zwickmühle zwischen THR und Effektivität

Wie lassen sich THT-Komponenten auf elektronischen Baugruppen schonend löten? Um einen qualifizierten Lötprozess zu realisieren, steigenden Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen gerecht zu werden sowie im Wettbewerb zu bestehen, sind Selektivlötanlagen unumgänglich. Die Podiumsdiskussion von Productronic auf der SMTconnect 2019 stellte sich dem Thema.

Marisa Robles

4. September 2019

Auf die jeweilige Prüfaufgabe zugeschnittene Lösungen

Manuelle Prüfadapter zur Qualitätssicherung

Die Vielfalt der Prüfadapter für den Test von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen von Ingun Prüfmittelbau ist groß: Ob Einzelprüfung, Serienprüfung oder Massenprüfung – für jede Anforderung hält der Hersteller passende Tools bereit.

Gurkiran Singh

25. July 2019

Klimakonferenz im Campus von Kolb Cleaning Technology

Wie die Klimasicherheit von Baugruppen gewährleistet wird

Die Automobilindustrie mit E-Mobilität und autonomem Fahren und das Internet der Dinge sind aktuell die größten Treiber in der Entwicklung leistungsfähiger Elektronik. Von ihr wird verlangt, dass sie vollkommen prozesssicher funktioniert und dies mobil und in den unterschiedlichsten Umgebungen und Witterungsverhältnissen.

Detlev Krause

30. April 2019

Effektiver Schutz vor Umwelteinflüssen

Zuverlässiges Beschichten von elektronischen Baugruppen

Um elektronische Baugruppen vor Umwelteinflüssen zu schützen, ist Beschichten eine der am häufigsten angewandten Methoden. Beim Beschichten sensibler Elektronik ist eine Sache dabei besonders wichtig: Präzision. Im Zuge der fortschreitenden Digitalisierung rückt aber eine weitere Anforderung in den Vordergrund: Wie lässt sich eine automatische Datenerfassung für Traceability und Anbindung an MES am zuverlässigsten realisieren?

Gianfranco Sinistra

17. July 2018

Checkliste für die richtige Partnerwahl

Marktübersicht: Testhäuser und Testdienstleister

Viele Firmen prüfen ihre elektronischen Baugruppen und Produkte nicht mehr selbst, sondern beauftragen externe Firmen damit. Da sind schlüsselfertige Testapplikationen hilfreich, die der Anwender komplett übernehmen kann.

Marisa Robles

29. May 2018

Podiumsdiskussion „Rework & Repair“

Können teilautomatisierte Prozesse reproduzierbar sichere Qualität liefern?

Wann lohnt sich eine Nacharbeit, Modifikation oder Reparatur elektronischer Baugruppen? Trotz immer stabilerer Prozesse in der elektronischen Baugruppenfertigung erreichen Fehlerraten die Null-Marke nur theoretisch. Diese durchsatzstarken SMT-Fertigungsprozesse lassen wenig Akzeptanz für scheinbar unnütze, nicht wertschöpfende Prozesse wie Rework & Repair. Ist dem wirklich so?

Marisa Robles

6. February 2018

Sichere Elektronik mit Schutzbeschichtung

Podiumsdiskussion während der SMT Hybrid Packaging 2017

Mehr denn je ist es erforderlich, unter wirtschaftlich optimalen Bedingungen die Funktionsfähigkeit der Geräte auch im späteren Einsatz sicherzustellen. Irgendeine Schutzbeschichtung vorzunehmen, reicht heute nicht mehr aus. Und auch bei der Reinheit der Baugruppen herrscht noch Klärungsbedarf. Die von Productronic durchgeführte Podiumsdiskussion während der Messe SMT Hybrid Packaging 2017 zeigte deutlich, dass Schutzbeschichtungen immer noch eine Herausforderung darstellen.

Marisa Robles

20. July 2017

Forderungen und Lieferspezifikationen bei Leiterplatten

Auswirkungen von ionischen Verunreinigungen

Ionische Verunreinigungen auf Baugruppen sind häufig die Ursache für Funktionsstörungen und Ausfällen bei Baugruppen. Demzufolge ist es erforderlich, zulässige ionische Verunreinigungen auf Roh-Leiterplatten und Baugruppen neu zu bewerten und entsprechende Sollwerte festzuschreiben. Je nach Anwendungsfall (Automotive, Luftfahrt) können die Vorgaben variieren und müssen den Anforderungen angepasst werden.

Gerhard Bayer

27. April 2017

Wertschöpfung durch richtige Reparatur

Reparatur von Bauteilen und Baugruppen

In einer perfekten Welt gäbe es keine fehlerhaften Bauteile und somit auch keine Baugruppenreparatur. So aber müssen Unternehmen gute Nacharbeits- und Rework-Strategien entwickeln, um die Wertschöpfung der zunehmend komplexen und sich weiterverbreitenden Elektroniken samt ihrer Endanwendung zu erhalten.Die Beispiele zeigen die Herangehensweise einer professionellen Reparatur von Baugruppen.

Jörg Nolte

18. April 2017

Kupfer-Ionen-Migration

CAF – ein neues Fehlerbild an Baugruppen aus FR4?

In den letzten Jahren gab es immer wieder Ausfälle von elektronischen Baugruppen, deren Ursache nicht eindeutig bestimmbar war. Die Lokalisierung dieser CAF-bedingten Ausfälle ist nicht einfach, da die Auswirkungen meist nicht auf der Oberfläche erkennbar sind. Röntgenuntersuchung oder CT brachte aufgrund der sehr dünnen Strukturen keine verwertbaren Ergebnisse, sodass andere Möglichkeiten des Nachweises erarbeitet werden mussten.

Dr. Stefan Borik, Gerhard Bayer

10. March 2017

Verfahren zur Analyse von Rissen

Wenn ein Keramikkondensator zum Widerstand mutiert

Keramikkondensatoren sind sehr empfindlich gegenüber mechanischer Beanspruchung. Schon relativ geringe mechanische Biegebelastungen und vor allem Torsionsbelastungen der Baugruppe führen sehr schnell zu Rissbildungen. Rood Microtec bietet ein Verfahren an, das eine eindeutige Erkennung gewährleistet.

Jürgen Gruber

6. March 2015

Größter Baugruppen-Batchreiniger der Welt oder Inline 2.0?

Modulare Leiterplatten-und Baugruppen-Massenreinigung

Kolb Cleaning Technologie will Batch-Reinigungssysteme bieten, die hinsichtlich ihrer Kapazität und Leistung bis dato konkurrenzlos auf der Welt sind. Flaggschiff dabei ist das PSB600 H90, ein Baugruppenreiniger mit drei Kreisläufen und vollautomatischem 5-Step-Prozess.

Marisa Robles Consée

19. March 2014

Gibt es ein optimales Reflow-Profil?

Temperaturmessprofile sorgen für zuverlässige Lötverbindungen

Erfolgreiches Löten elektronischer Baugruppen basiert auf der Erfahrung des Prozessingenieurs. Allerdings stellt die Bewertung von Reflow-Profilen noch immer ein schwieriges Problem dar. Der Schlüssel für ein gutes Lötergebnis liegt in der genauen Dosierung der erforderlichen Wärmemenge. Seit jeher gilt: So viel als nötig, so wenig wie möglich. Nur: Wie lässt sich dies erreichen?

Christian John, Renate John

18. February 2014

Podiumsdiskussion

Schutzbeschichtung für elektronische Baugruppen

Conformal Coating als notwendiger Prozess: Unsere Podiumsdiskussion während der Messe SMT Hybrid Packaging 2013 zeigte, dass die Schutzbeschichtungen elektronischer Baugruppen trotz großer Herausforderungen an Interesse gewinnen.

Marisa Robles Consée

12. June 2013

Reinigung von Baugruppen als Basis für die Schutzbeschichtung

Erst säubern, dann lackieren

Für Baugruppen, die beispielsweise unter kritischen klimatischen Bedingungen wie Feuchte oder bei Temperaturwechseln eingesetzt werden, ist eine geeignete Schutzlackierung notwendig, um der Gefahr von Fehlfunktionen und Feldausfällen vorzubeugen. Aufgrund von Verunreinigungen, die aus dem Lötprozess auf der Baugruppe verbleiben, schützt eine Beschichtung allein jedoch nicht ausreichend vor Ausfällen.

Dr. Alexandra Rost, Gerd Schulze

11. April 2013

Schwierige Anforderungen der manuellen Nacharbeit und Reparaturlöten meistern

Handlöten – aber sicher

Fertigungseffizienz bei höchster Präzision und Wiederholgenauigkeit sind in Deutschland ein Muss. Das gilt beim Handlöten umso mehr: Wie lässt sich eine gleichbleibende Qualität der Lötverbindungen erreichen? GE Intelligent Platforms setzt in seiner Augsburger Fertigung auf die Zusammenarbeit mit Ersa.

Consee

9. October 2012

Strategien zur 100-Prozent-Inspektion

AOI und AOXI in der SMT

Elektronikfertiger benötigen als Hersteller hochwertiger Baugruppen eine passende Lösung für die zuverlässige, kosteneffektive 100-Prozent-Inspektion über den gesamten Fertigungsprozess. Dabei ist hohe Prüfgenauigkeit ebenso gefragt wie hohe Prüfgeschwindigkeit.

Richard Vereijssen

23. April 2012

Qualität auf ganzer Linie

Leiterplattenunterstützung mit System

Die Qualität des Pastenauftrags ist entscheidend für die Weiterverarbeitung der Baugruppe in der kompletten Fertigungslinie. Einflussfaktoren dafür gibt es viele. Ein Faktor dabei ist die Unterstützung der Baugruppe im Drucker.

Roland Ruhfaß

20. March 2012

Höhere Zuverlässigkeit von elektronischer Baugruppen

Wie schützt Conformal Coating elektronische Baugruppen?

Conformal Coating revolutioniert den Schutz elektronischer Baugruppen. Durch präzise aufgebrachte Schutzschichten steigt die Lebensdauer, Funktionssicherheit und Zuverlässigkeit deutlich – ein unverzichtbarer Fortschritt.

Gerhard Reusch

7. February 2012

Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen

IPC-7711/21B-DE in Deutsch

Endlich kann die Nacharbeit, Änderung und Reparatur elektronischer Baugruppen auf der Basis einer deutschsprachigen IPC-Richtlinie erfolgen.

Redaktion

25. August 2011

Elektronik im Härtetest

Testen im Umweltsimulations-Schrank

Die Mitarbeiter der Kraus Hardware GmbH in Großostheim bei Frankfurt a. M. entwickeln und fertigen Mess-, Steuer- und Regelsysteme. Sie reparieren im Kundenauftrag defekte Baugruppen und prüfen die Neuentwicklungen ebenso wie die überarbeiteten Baugruppen auf Herz und Nieren, bevor sie an den Kunden ausgeliefert werden. Für die Temperaturtests und zum klassischen Trocknen von Bauteilen und Leiterplatten setzt das Unternehmen auf Kälte- und Wärmetestkammern von Binder.

Katharina Bay

28. April 2011

Future Packaging – Technologien, Produkte, Visionen

Die Fertigungslinie zur SMT 2011

Höchste Präzision bei kleinsten Losgrößen wirtschaftlich fertigen ist die Herausforderung der Baugruppenindustrie in den kommenden Jahren. Wie das gehen kann, zeigen namhafte Hersteller mit der Fertigungslinie zur SMT/Hybrid/Packaging 2011 in Halle 6.

Harald Pötter

12. April 2011

Kombinierte Inspektion sichert Flexibilität

AOI plus AXI in einem Prüfsystem

Die Prüfung mit einem kombinierten AOI-AXI-System hat Zollner durch die erhöhte Flexibilität viele Vorteile in der alltäglichen Arbeit gebracht. Dadurch, dass die Prüfstrategie jetzt auf die jeweilige Baugruppe ausgerichtet werden kann und auch die Programmerstellung schneller und einfacher erfolgt, konnte die Taktzeit erheblich verbessert werden.

Martina Engelhardt

10. March 2011

Einteilung von Leiterplatten und Baugruppen

Was das 3-Klassen-Produktsystem von IPC regelt

Das IPC-3-Klassen-Produktsystem definiert drei verschiedene Produktklassen für Leiterplatten (PCBs) und Baugruppen basierend auf ihren Anforderungen und Einsatzgebieten. Welche das sind und worin sie sich unterscheiden.

Dr. Martin Large

18. March 2008

Inline-Selektivlötsystem - Kompakt und modular

My Selective 6745

:Mit der My Selective 6745 spricht Vitronics Soltec Anwender an, die ein flexibles Robotsystem und optimales Proukthandling benötigen

Heyer

31. March 2006