Podiumsdiskussion während der SMT Hybrid Packaging 2018 Digitalisierung in der automatischen Baugruppeninspektion Wer für die Zukunft der Elektronikfertigung gut aufgestellt sein will, muss digital und vernetzt sein. Wie aber lässt sich der Baugruppentest und die Qualitätssicherung im Umfeld von Industrie 4.0 und Smart Factory zuverlässig und rückverfolgbar gestalten? Die von Productronic organisierte und durchgeführte Podiumsdiskussion gibt Antworten auf das komplexe Thema. Marisa Robles 6. September 2018