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Intel plant drastischen Stellenabbau

Der angeschlagene Chipriese Intel steht vor einem massiven Personalabbau. Wie Bloomberg unter Berufung auf Insider berichtet, plant das Unternehmen mit neuem CEO, rund 20 Prozent seiner Belegschaft zu entlassen.

Dr. Martin Large

23. April 2025

Chips überall – das Nervensystem moderner Fahrzeuge

Halbleiter im Auto: Wo sie stecken und was sie steuern

Heutige Autos stecken voller unsichtbarer Helfer: Weit über 1.000 Halbleiterchips übernehmen essenzielle Aufgaben – vom Airbag über den Motor bis zum Cockpit. Ohne sie läuft nichts. Doch welche Chips stecken wo, und warum sind sie so unverzichtbar?

Dr. Martin Large

12. April 2025

Die Geburtsstätten der Mikrochips

Halbleiterfabs: So entstehen die Chips der Zukunft

Halbleiterfabs sind das technologische Rückgrat unserer digitalen Welt. Ohne sie wären Smartphones, Computer und selbst moderne Fahrzeuge undenkbar. Doch was steckt hinter diesen Hightech-Fabriken, die winzige Chips produzieren?

Martin Probst

18. December 2024

Halbleiterherstellung: High-Tech am Limit

Halbleiterproduktion erklärt – Der lange Weg zum Chip

Halbleiter sind Kern moderner Elektronik. Ihre Herstellung ist aufwendig, komplex und teuer. Mit hochpräzisen Verfahren und innovativen Technologien entstehen die winzigen Schaltkreise, die alles antreiben – von Smartphones bis hin zu Supercomputern.

Martin Probst

24. October 2024

Großauftrag für KI-Prozessoren

Intel baut Chips für Microsoft

Intel startet als Vertragsfertiger und hat als ersten Großkunden gleich Microsoft an Land gezogen: Ab 2025 soll Intel 18A-Chips von Microsoft fertigen. Die Foundry-Sparte soll bisher Aufträge mit einem Volumen von 15 Milliarden Dollar erhalten haben.

Jessica Mouchegh

5. March 2024

Kleinste Kontakte für High-Performance Elektronik

Neue Chip-Verbindungstechnologie mit Nanodrähten

Forschende vom Fraunhofer IZM-ASSID entwickeln innovative Nanoverbindungstechnologie für enge Platzverhältnisse auf Elektronikchips. Patentierte Lösung ermöglicht effiziente Industrieproduktion auf 300 mm Wafern.

Petra Gottwald

7. February 2024

Kann KI im Transformationsprozess helfen?

Vor welchen Herausforderungen steht die Elektronikindustrie 2024?

Wie können Unternehmen nicht nur die immensen heutigen Herausforderungen bewältigen, sondern auch neue Märkte erschließen, innovative neue Funktionen und Produkte entwickeln und ihre Gewinne durch Nachhaltigkeit steigern? Hier gibt es die Antworten.

Petra Gottwald

18. January 2024

Systemlösung für softwaredefiniertes Radar

NXP erweitert Chip-Familie für ADAS-Architekturen

Der neue Radar-One-Chip von NXP für verteilte Radar-Architekturen ist für einen nahtlosen Übergang von Smart-Sensoren zu künftigen Streaming-Sensoren ausgelegt. Die Systemlösung ermöglicht 360°-Sensorfusion und KI-basierende Objektklassifizierung.

Jessica Mouchegh

16. January 2024

Neuronales Netz durch VCSEL-Lasersystem

Wie Licht der KI Energieeffizienz beibringt

Ein Forschungsteam von TU Berlin und MIT in den USA hat den weltersten Chip entwickelt, auf dem per VCSEL-Lasersystem neuromorphes Rechnen mit Licht realisiert wird.

Peter Koller

23. October 2023

Von Multi-Chip zu Einchip-RFCMOS-Radar

NXP stellt auf der CES eine 28-nm-Einchip-Radar-Lösung vor

Mit SAF85xx hat NXP die weltweit erste Einchip-Lösung für Radar-Sensoren auf den Markt gebracht, die besonders kleine, hochauflösende Radarsysteme mit geringer Verlustleistung ermöglicht.

Alfred Vollmer

6. January 2023

Interview mit Nora Pohle von Infineon

Was macht ein Digital Design Engineer bei einem Chiphersteller?

Als Senior Engineer entwickelt Nora Pohle bei Infineon Mikrocontroller als Gehirn fürs Auto. Wie ihr Arbeitsalltag und Werdegang aussieht und warum Sie Elektronik-Entwicklerin wurde, erfahren Sie hier.

Martin Probst

8. December 2022

LoRa-Wan und Mobilfunk

Semtech kauft IoT-Spezialisten Sierra Wireless

Rund 1,2 Milliarden US-Dollar zahlt das Technologie-Unternehmen Semtech für die Sierra Wireless. Mit der Akquise will es vor allem seine Tätigkeiten in den Bereichen IoT und Digitalisierung ausbauen.

Martin Probst

4. August 2022

Lehren aus dem 26. Automobil-Elektronik Kongress

Diese Rolle spielen Halbleiter für das Software-defined Car

Mit ihrer zentralen Rolle für das Auto der Zukunft spielten die Halbleiter auch auf dem Automobil-Elektronik Kongress in Ludwigsburg eine wesentliche Rolle. Natürlich kamen dort zusätzlich auch die anhaltenden Lieferengpässe bei Halbleitern zur Sprache.

Alfred Vollmer, Nicole Ahner

25. July 2022

Interview mit Markus Schaefer, Executive Director bei u-blox

u-blox baute zunächst Positionierungslösungen für die Automotive-Branche, hat sich aber mittlerweile auch in der Industrie etabliert und bietet Gesamtlösungen mit Hardware, Software und Dienstleistungen.

Martin Probst

13. December 2021

Mehr Kontrolle über die Chipversorgung bis 2025

Gartner: 50 % der Top-10-Automobil-OEMs wird Chips entwickeln

Aufgrund der Chip-Knappheit und Trends wie Elektrifizierung und Autonomie werden 50 % der zehn größten Automobilhersteller (OEMs) eigenen Chips entwickeln.. Wer davon ausgeht und was die Hintergründe sind, lesen Sie hier.

Dr. Martin Large

8. December 2021

Im Fokus: Medizintechnik und Leistungselektronik

Das ganze Spektrum des Testens

Gegründet wurde Spea von dem Entwicklungsingenieur Luciano Bonaria 1976, als das automatische Testen von Baugruppen noch in den Kinderschuhen steckte. Seitdem ist viel passiert: Das Produktspektrum reicht heute vom klassischen Boardtester mit Nadelbettadapter über Flying-Probe-Systeme und Semiconductor-Equipment bis hin zu Softwaremodulen für Qualitätsmanagement und Prozessoptimierung.

Petra Gottwald

21. July 2020

Vom Wafer-Sägen bis zum fertig gehäusten Baustein

Packaging und Montage für elektronische Komponenten

Für die Zuverlässigkeit eines Bauteils ist die Kapselung entscheidend, da sie das empfindliche Silizium und die Bondstellen auch bei unterschiedlichen Umweltbedingungen oder Temperaturen schützen muss. Ein hochwertiges Packaging ist daher zur Sicherstellung der Funktionalität und Zuverlässigkeit eines Bauteils und des gesamten Gerätes unabdingbar.

Annemarie Maletic

24. June 2020

Net-X-Plattformtechnologie

Hilscher: Gigabit-Chip mit Protokoll-Stack für CC-Link IE TSN

Hilscher entwickelt einen Multiprotokoll-Chip, der für Gigabit-Bandbreite ausgelegt ist und auch CC-Link IE TSN unterstützt. Der Chip wird mit der passenden Software in Form von Protokoll-Stacks geliefert.

Gunnar Knuepffer

5. February 2020

Steuerungen

Controller mit Java programmieren

Java on a Chip (JoC) ist ein Controller, der sich mit Java programmieren lässt und sich für smarte industrielle Systeme eignet. Mit dem JoC-Modul lässt sich der Chip direkt in die Hardware der Anwendung integrieren.

Heyer

17. January 2019

Chipoberseitenkontaktierung für Elektromobilität

AVT für Leistungshalbleiter in Si- und SiC-Technologie

Lösungen für die Leistungselektronik: Das Die-Top-System zur Chipoberseitenkontaktierung in Leistungselektronikmodulen hat Heraeus weiterentwickelt. Es ermöglicht eine mehr als 50 Prozent höhere Stromstärke des Chips und bietet eine deutlich höhere Zuverlässigkeit. Doch auch mit der Erweiterung der Condura-Familie fokussiert Heraeus weiter den Powerbereich.

Marisa Robles

23. July 2018

Die virtuelle Chiptemperatur und was sie bedeutet

Auch an virtuellen Temperaturen kann man sich verbrennen

Früher war vieles einfacher und besser, so heißt es gelegentlich. Bei Halbleitertemperaturen könnte man das durchaus meinen. Vor Jahren stand in Datenblättern noch eine maximal zulässige Chiptemperatur Tjmax. Das war eine klare Aussage: heißer darf der Chip nicht werden! Heute findet sich stattdessen eine virtuelle Chiptemperatur Tvjmax.

Dr. Reinert Pierzina

10. May 2017

Unterstützung für Ethernet-AVB

Ethernet-Bridge-Chip fürs Auto

Toshiba stellt einen intelligenten Ethernet-Bridge-Chip für In-Vehicle Infotainment (IVI), Telematik und andere Anwendungen für Automotive-Netzwerke vor.

vollmer

5. February 2016

Unterstützung für deterministische Systeme

NXP bringt PHY und Switch für Automotive-Ethernet

NXP steigt ins Geschäft für Automotive-Ethernet-Chips ein und liefert bereits erste Muster eines Transceivers sowie eines Switch-IC aus. Außerdem informierte das Unternehmen sehr konkret über ein neues verteiltes Infotainment- und ADAS-System

Alfred Vollmer

6. August 2015

Temperaturverteilung im Chip

Thermografie mittels Thermoreflectance Imaging

Eine der größten Herausforderungen bei der weiteren Miniaturisierung von integrierten Schaltkreisen ist die Hitzeentwicklung unter Betriebsbedingungen. Die Analyse der Charakteristik und der Temperaturverteilung im Chip ist essenziell für bessere Designs und Layouts. Unter den gängigen Methoden der Temperaturmessung in Mikrometer- und Submikrometerchips ist die Infrarotthermografie die häufigste. Neu sind Geräte, die die Thermoreflectance-Methode anwenden.

Ulf Lutzke

9. October 2014

Messgerät-on-Chip

Single-Chip-Lösung für portable Impedanzanalysatoren

Viele Medizingeräte messen Impedanzen, etwa um Blut zu analysieren, den Blutzucker oder die Blutgerinnung zu bestimmen oder Medikamente und Drogen aufzuspüren. Bei diesen Tests wird eine Probe auf ein Trägermaterial aufgebracht, eine Spannung angelegt und der Strom als Resultat der biochemischen Reaktion gemessen. In jeder dieser Messungen kann der ADUCM350 von Analog Devices eine wichtige Rolle spielen.

Jan-Hein Broeders

30. September 2014

Embedded-Identifikation sorgt für zuverlässigen Produktschutz

RFID in der Leiterplatte

Prozesskontrolle in der Produktion, Schutz der Produkte gegen Piraterie oder Dokumentationszwecke für Service, Gewährleistung, Logistik und Recycling: Produkte eindeutig identifizieren zu können, ist durchaus von Bedeutung. Wird ein Identifikationschip direkt in der Leiterplatte versenkt, kann das die Sicherheit erhöhen.

Marisa Robles Consée

11. June 2014

EKG-Chip AD8232

Neue Maßstäbe in der Herzmessung setzen

Da der Herzschlag viel über den Gesundheitszustand eines Menschen verrät, lohnt es sich, diese Frequenzen zu messen. Analog Devices stellt einen Chip vor, der über eine passende analoge Eingangsstufe integriert und so wenig Energie benötigt, dass eine mobile Überwachung möglich wird.

Jan-Hein Broeders

22. April 2013