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Hybrid-Sinter-Pasten für das Chip-Bonden selbst auf Kupfer

Leistungselektronik aus SiC oder GaN stellt extreme Anforderungen an die Verbindung zwischen Halbleiter und Träger. Hybrid-Sinter-Pasten mit hoher thermischer Leitfähigkeit und verbesserten mechanischen Eigenschaften ermöglichen anspruchsvolle Anwendungen.