Tag: chiplet

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Dresdner Institutsteil gestaltet Zukunft der Mikroelektronik

Fraunhofer feiert 15 Jahre IZM-ASSID

Im Juni 2025 feierte das Fraunhofer IZM-ASSID mit einer Festveranstaltung und einem Fachsymposium 15-jähriges Bestehen. Der Institutsteil hat sich zu einem anerkannten Innovationsmotor für 3D-Systemintegration und Wafer-Level-Packaging entwickelt.

Jessica Mouchegh

1. July 2025

Interview mit Bart Placklé, Vice President Automotive imec

„Chiplets sind für Automotive unausweichlich“

Chiplets gelten als Hoffnungsträger für die automobile Systemarchitektur der Zukunft. Bart Placklé von imec erklärt im Interview, warum Europa handeln muss, was das neue Zentrum in Heilbronn plant und wie er die weltweite Entwicklung beurteilt.

Dr. Martin Large

6. June 2025

Interview mit Andy Heinig vom Fraunhofer IIS

„Chiplets brauchen einen Business Case“

Chiplets gelten als Schlüsseltechnologie für flexible, energieeffiziente Systeme. Doch im Auto fehlt es noch an einigen Stellen. Andy Heinig erklärt, warum Euphorie nicht reicht – und welche Schritte nötig sind, bis sich Chiplets etablieren.

Dr. Martin Large

13. May 2025

Der Schlüssel zur Zukunft der Automobilbranche

Chiplet-Revolution: Wird Europa abgehängt?

Auf der Automotive Computing Conference präsentierten Experten Einblicke zur Rolle von Chiplets im Automotive Computing. Diese Technologie birgt gewaltiges Potenzial, doch technische Hürden und Europas Zurückhaltung werfen Fragen auf.

Dr. Martin Large

6. December 2024

Die Komplexität erfordert eine Shift-Left-Strategie

Das sind die Herausforderungen der 3D-IC-Multiphysik

Angesichts der Komplexität von 3D-ICs sprechen sich Experten für einen „Shift-Left“-Ansatz aus. Dieser stellt die frühzeitige Designoptimierung und Simulation in den Fokus, um so die Herausforderungen der Multiphysik zu bewältigen. Proaktive Strategien sind entscheidend für die Überwindung von Hindernissen bei Halbleitertechnologien der nächsten Generation.

John Ferguson

26. November 2024

Gemeinsame Chiplet-Norm

Imec: Präkompetitives Programm erforscht Chiplets

Imec lädt das globale Automotive-Ökosystem ein, sich dem Automotive Chiplet Program anzuschließen, um gemeinsam die Möglichkeiten der Chiplet-Technologie auszuloten. BMW, Bosch und Siemens gehören zu der ersten Teilnehmern.

Jessica Mouchegh

16. October 2024

Interview mit Amey Deosthali und Wayne Lyons (AMD)

Innenraum bis Chiplets: Das plant AMD im Automotive-Bereich

Wie sieht AMD seine Zukunft im Automotive-Bereich? Wie wichtig sind Themen wie ADAS, Innenraum und autonomes Fahren? Warum sind Chiplets gerade in aller Munde? Antworten auf all diese und weitere Fragen liefert dieses Interview.

Nicole Ahner

22. November 2023

MCU-Plattformen für Automobilanwendungen

Renesas präsentiert Roadmap für Automotive-SoCs und MCUs

Die Prozessor-Roadmap von Renesas umfasst SoCs mit In-Package-Chiplet-Integrationstechnologie sowie Arm-basierende Automotive-MCUs. Erste Produkte sollen 2024 auf den Markt kommen.

Jessica Mouchegh

15. November 2023

Interoperabilität für Multichip-Lösungen

Heterogener Chiplet-Demonstrator mit Embedded FPGAs

Ziel einer Kollaboration zwischen dem Fraunhofer IIS/EAS und Achronix Semiconductor ist die Entwicklung einer eFPGA-fähigen Chiplet-Lösung für die nächste Generation von Chip-to-Chip-Verbindungstechnologien.

Martin Probst

19. May 2023

"Eine Revolution für die Halbleiterindustrie"

Diese Vorteile bieten Chiplets gegenüber SoCs – auch im Auto

Was sind Chiplets, und welche Vorteile bieten Sie gegenüber SoCs? Warum bieten Chiplets völlig neue Möglichkeiten und Kooperationsmöglichkeiten? Wo liegen die Herausforderungen, und wie meistern wir sie? Hier finden Sie Antworten und Definitionen.

Alfred Vollmer

20. February 2023