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Prozess- und Maschinenfähigkeit beim Die-Bonding

Submikron Photonik Platzierung genauer betrachten

In der Photonik Assembly Industrie ist das Erreichen und Aufrechterhalten der angemessenen Platziergenauigkeit einer der kritischsten Prozess-Parameter. Für Käufer und Nutzer von Die-Bonding Equipment ist daher die Vertrautheit mit den Begriffen Cpk und Cmk und ihrer Signifikanz von großer Bedeutung, insbesondere wenn man ein automatisches Tool für einen Bond-Prozess auswählen muss, der Platziergenauigkeiten im Submikron-Bereich erfordert.

David R. Halk

9. July 2018

Besserer CpK durch automatisches Bondtesten

Beim Ausdruck CpK handelt es sich um eine Qualitätskennzahl handelt, die nach Möglichkeit über 1,67 liegen sollte. Aber Genaueres scheint den Eingeweihten vorbehalten, auch wenn die meisten Standard-Messprogramme mühelos aus eingegebenen Messwerten die statistischen Kennzahlen Mittelwert, Standardabweichung und eben CpK liefern. Der Beitrag soll hier ein wenig Licht ins Dunkel bringen.

Siegfried Seidl

12. April 2011