Machbarkeitsstudie für einen Dickdrahtbondprozess Tests von Dickdrahtbonds auf Leistungshalbleiterbauelementen Mit Hilfe von Schertests und Querschliffanalysen wurden gebondete Verbindungen von Leistungshalbleiterbauelementen auf FR4-Substraten auf Scherfestigkeit und Rissbildung bewertet. Hier sind die Ergebnisse. Petra Gottwald 8. February 2023