Tag: die-bonder

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Präzise Mikroproduktion braucht nicht unbedingt teure Vollautomaten

Manuelle und halbautomatische Die-Bonder sind schon immer Tausendsassas. Jetzt können sie noch mehr und werden immer genauer, bis herunter zu weniger als 1 µm. Es kommt nur auf die richtigen Maschinendetails an.

Petra Gottwald

2. May 2023

Parallel epoxy stamping or preform handling

Die-Bonder of ASM Amicra combines two independent bonders

CoS is a new development of ASM Amicra Microtechnologies especially designed to conquer all Chip on Submount applications.

deigner

8. November 2019