Tag: die-bonding

Prozess- und Maschinenfähigkeit beim Die-Bonding

Submikron Photonik Platzierung genauer betrachten

In der Photonik Assembly Industrie ist das Erreichen und Aufrechterhalten der angemessenen Platziergenauigkeit einer der kritischsten Prozess-Parameter. Für Käufer und Nutzer von Die-Bonding Equipment ist daher die Vertrautheit mit den Begriffen Cpk und Cmk und ihrer Signifikanz von großer Bedeutung, insbesondere wenn man ein automatisches Tool für einen Bond-Prozess auswählen muss, der Platziergenauigkeiten im Submikron-Bereich erfordert.

David R. Halk

9. July 2018

ASMPT übernimmt Hersteller von Die-Bonding-Equipment Amicra

Als neue Ära globalen Wachstums bezeichnet Amicra Microtechnologies die weitere strategische Ausrichtung nach der Akquisition durch Pacific Technology (ASMPT). Seit April 2018 firmiert der Regensburger Hersteller von Die-Bonding-Equipment nun als ASM Amicra Microtechnologies GmbH.

Consee

17. May 2018

Tag: die-bonding

Diese Seite zeigt Artikel zu diesem Tag: die-bonding

Submikron Photonik Platzierung genauer betrachten

ASMPT übernimmt Hersteller von Die-Bonding-Equipment Amicra