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Kompaktes und robustes T-PM-Leistungshalbleitermodul

Mitsubishi Electric präsentiert ein neues T-PM-Modul mit Direct-Lead-Bonds statt konventioneller Bond-Drähte und mit einer neuentwickelte wärmeleitende Isolationsschicht. Das Resultat: mehr als zehnfache Lastwechselfestigkeit bei 100 K Temperaturwechsel, kleinerer thermischer Widerstand sowie gleichförmigere Temperatur- und Stromverteilung über die Chip-Oberfläche.