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THT-Reflow-Löten im Aufwind

THT-Reflow-Löten im Aufwind Die Idee, bedrahtete Steckverbinder zusammen mit herkömmlichen SMD-Bauteilen “Reflow-zu-löten” entstand bei SMT-Wertheim im Jahr 1997. Die ersten Versuche wurden in einem Reflow-Ofen mit Infrarotstrahlern durchgeführt. Allerdings zeigten die Ergebnisse recht schnell, dass diese Art der Wärmeübertragung ungeeignet ist. Für eine gute Lötverbindung der Durchsteck-Bauelemente konnten die maximal zulässigen Bauteiltemperaturen der SMD-Bauteile nicht […]