SMT Hybrid Packaging 2014: Stellhebel für nächstes Jahr Erfolgreiche Doppelveranstaltung Viele Gespräche, vielversprechende Leads: Die Stimmung der Aussteller war an sich gut, auch wenn sich hinsichtlich des Besucherandrangs die Prognosen seitens des Veranstalters Mesago nicht ganz erfüllten. Beflügelt wurde die Messe SMT Hybrid Packaging 2014 durch den fast parallel stattgefundenen Kongress ECWC13. Marisa Robles Consée 10. June 2014