Tag: elektrochemische migration

Feldausfälle aufgrund elektrochemischer Migration?

Thermische Alterung und Überspannungsimpulse sind die häufigsten Ursachen, warum eine Isolation ausfallen kann. Eine eher Unbekannte ist die elektrochemische Migration.

Petra Gottwald

9. August 2022

Elektrochemische Migration in Nacharbeits- und Reparaturlötprozessen

Zuverlässig funktionierende elektronische Baugruppen sind Voraussetzung für intakte Produkte. Dennoch lässt sich eine fehlerfreie Produktion trotz aller Bemühungen noch immer nicht vollständig realisieren, weshalb Nacharbeits- und Reparaturlötprozesse durchgeführt werden. Welche Risiken ergeben sich hierbei für elektrochemische Migration?

Helge Schimanski, J. Hagge

18. April 2018

Sichere Elektronik mit Schutzbeschichtung

Podiumsdiskussion während der SMT Hybrid Packaging 2017

Mehr denn je ist es erforderlich, unter wirtschaftlich optimalen Bedingungen die Funktionsfähigkeit der Geräte auch im späteren Einsatz sicherzustellen. Irgendeine Schutzbeschichtung vorzunehmen, reicht heute nicht mehr aus. Und auch bei der Reinheit der Baugruppen herrscht noch Klärungsbedarf. Die von Productronic durchgeführte Podiumsdiskussion während der Messe SMT Hybrid Packaging 2017 zeigte deutlich, dass Schutzbeschichtungen immer noch eine Herausforderung darstellen.

Marisa Robles

20. July 2017

Elektrochemische Migration als Ursache von Feldausfällen (Teil II)

Elektrochemische Migration (ECM) beeinträchtigt die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Schaltungen und wird häufig als Auslöser diskutiert, wenn Fehlfunktionen im Feld auftreten. Dieser Beitrag (Teil II) stellt vier verschiedene Ansätze vor, die vor ECM schützen können.

Dr. Helmut Schweigart, Sandra Pilz

13. September 2016

Elektrochemische Migration als Ursache von Feldausfällen (Teil I)

Elektrochemische Migration (ECM) beeinträchtigt die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Baugruppen und ist immer wieder im Gespräch als möglicher Auslöser für Fehlfunktionen im Feld. Dieser Artikel erklärt die Entstehung von ECM und deren mögliche Folgen. Methoden zum Vermeiden von Feldausfällen diskutiert der zweite Teil des Fachartikels, der voraussichtlich in der Productronic-Ausgabe 08/09 2016 erscheinen wird.

Dr. Helmut Schweigart

23. June 2016