Tag: ev group

Imec: Hybridbonding mit 200 nm Pitch demonstriert

Imec und EV Group zeigen eine Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding-Technologie mit 200 nm Pitch für Kupferverbindungen. Die Entwicklung soll künftige Logik-zu-Logik- und Speicher-zu-Logik-Stacks ermöglichen.