Neue Anwendungen für MID und 3D-MID Thermisch leitfähige Kunststoffe optimieren Im Rahmen des Forschungsprojektes „Verbesserung der Lötbeständigkeit von 3D-MID durch wärmeleitende Kunststoffe“ wurden zusammen mit dem Lehrstuhl für Kunststofftechnik die Potenziale wärmeleitfähiger Thermoplaste in der MID-Technologie untersucht. Redaktion 27. April 2011