Tag: fs bondtec

Wie optimieren Drahtbonder-Daten die Prozesskontrolle?

Drahtbonder liefern weit mehr als Verbindungen – ihre (bisher ungenutzten) Prozessdaten eröffnen neue Möglichkeiten zur Optimierung und Qualitätssicherung in der Produktion.

Bernhard Rebhan, Josef Sedlmair

8. October 2024

Wie bekommen wir mehr Frauen in die Elektronikindustrie?

Die Elektronikindustrie steht vor einer entscheidenden Herausforderung: die Erhöhung des Frauenanteils. Wie das gelingen könnte, diskutierten vier Frauen auf der Bühne der productronica. Hier die wichtigsten Aussagen.

Dr. Martin Large

17. November 2023

Vollautomatisches Re-Manufacturing für Batteriemodule

Batteriemodule aus zylindrischen Zellen können nur schwer wieder aufgearbeitet werden, weil meist die Zellverbindungen nicht entfernt werden können, ohne die Zellen zu beschädigen. Die Lösung dieses Problems sind Drahtbondverbindungen.

Petra Gottwald

26. October 2022

Minuten statt Monate mit dem BAMFIT-Verfahren

Revolutionärer Schnelltest für die Zuverlässigkeit von Dickdrahtbonds

Dickdrahtbonds sind ein unverzichtbarer Baustein, gleichzeitig aber eine empfindliche Schwachstelle der gesamten Aufbau- und Verbindungstechnik in der Leistungselektronik. Doch sind Lebensdauertests vor allem zeitaufwendig, weshalb F&S Bondtec im Verbund mit der TU Wien das BAMFIT-Verfahren entwickelt hat, das einen minutenschnellen Power-Cycling-Test simuliert.

Dr. Josef Sedlmair

11. September 2019

Einfach und schnell mit Pulltest-Geräten

Pulltest-Geräte sind in unterschiedlichen Preis- und Qualitätsklassen erhältlich. Um die Qualität von Drahtbondverbindungen zu testen sind sie unumgänglich, denn die Prüfstandards fordern eine Prüfung mittels Pulltest sowie ein Protokollieren der Kräfte, deren statistische Auswertung und Überwachung, damit eine bestimmte Mindestkraft sichergestellt wird.

Siegfried Seidl

2. May 2017