Tag: fs bondtec semiconductor

Ein Hidden Champion im Bereich Drahtbonden stellt sich vor

F&S Bondtec semiconductror aus dem österreichischen Braunau ist ein Maschinenbauunternehmen im Bereich der Halbleitertechnologie. Das Unternehmen ist weltweit mit manuellen und vollautomatischen Lösungen im Bereich Drahtbonden und Bondtesten tätig.

Simone Deigner

1. March 2022

Das war der productronica award 2019

2019 verlieh die Messe München in Kooperation mit der Fachzeitschrift „Productronic“ zum dritten Mal den productronica innovation award. Erfahren Sie, wer die Gewinner waren und was aus ihnen wurde.

Dr. Martin Large

12. October 2021

Warum sich Drahtbonden für Batteriemodule eignet

Für viele Anwendungen braucht man Batteriepacks unterschiedlichster Typen und Stückzahlen. Ein zentraler Fertigungsschritt ist dabei das Verschalten der Batteriezellen. Doch welche Technologie ist die geeignete?

Petra Gottwald

21. July 2021

So sehen die Gewinner der Elektronikfertigung aus!

3. productronica innovation award: Die Besten der Besten prämiert

Der 3. productronica innovation award setzt die Messlatte an Innovationen erneut höher: Mit 80 Einreichungen wurde ein neuer Rekord erreicht. ASM Amicra Microtechnologies, F&S Bondtec, Seho Systems, Limata, Vision Engineering und Zoller + Fröhlich sind die Gewinner.

Marisa Robles

9. December 2019

Tag: fs bondtec semiconductor

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Ein Hidden Champion im Bereich Drahtbonden stellt sich vor

Das war der productronica award 2019

Warum sich Drahtbonden für Batteriemodule eignet

3. productronica innovation award: Die Besten der Besten prämiert