Fehlfunktion

Ausfallursachen- und Schadensanalyse von elektronischen Baugruppen

Fehlfunktionen und Feldausfälle in hochwertigen elektronischen Geräten sind häufig der Auslöser kostspieliger Rückrufaktionen und juristischer Auseinandersetzungen hinsichtlich Haftungsfragen und Schadensersatzansprüchen. Wie eine Ursachenanalyse in der Praxis umgesetzt werden kann, wird in diesem Artikel anhand einer Fallstudie veranschaulicht.

Dr. Markus R. Meier

18. Mai 2020

Sichere Elektronik mit Schutzbeschichtung

Podiumsdiskussion während der SMT Hybrid Packaging 2017

Mehr denn je ist es erforderlich, unter wirtschaftlich optimalen Bedingungen die Funktionsfähigkeit der Geräte auch im späteren Einsatz sicherzustellen. Irgendeine Schutzbeschichtung vorzunehmen, reicht heute nicht mehr aus. Und auch bei der Reinheit der Baugruppen herrscht noch Klärungsbedarf. Die von Productronic durchgeführte Podiumsdiskussion während der Messe SMT Hybrid Packaging 2017 zeigte deutlich, dass Schutzbeschichtungen immer noch eine Herausforderung darstellen.

Marisa Robles

20. Juli 2017

Bild 7: Schadensfall durch Elektrochemische Migration (links) und Spannungsdurchschlag (rechts).

Entstehung und Folgen von ECM

Elektrochemische Migration als Ursache von Feldausfällen (Teil I)

Elektrochemische Migration (ECM) beeinträchtigt die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Baugruppen und ist immer wieder im Gespräch als möglicher Auslöser für Fehlfunktionen im Feld. Dieser Artikel erklärt die Entstehung von ECM und deren mögliche Folgen. Methoden zum Vermeiden von Feldausfällen diskutiert der zweite Teil des Fachartikels, der voraussichtlich in der Productronic-Ausgabe 08/09 2016 erscheinen wird.

Dr. Helmut Schweigart

23. Juni 2016

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Podiumsdiskussion während der SMT Hybrid Packaging 2017

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