Nutzentrennen Trennen von Leiterplatten mit komplexen Konturenführungen – besser fräsen oder lasern? Steigende Anforderungen an die Produktqualität bei häufigen Layout-änderungen und flexiblen Produktionsprozessen: Die SMT-Welt und ihre Anforderungen ändern sich ständig. Wer Schritt halten will, sollte einen Blick auf seinen Nutzentrennprozess werfen. Stefanie Marszalkowski 23. February 2021