Hohe Pixeldichte und extrem kleine Pixelgrößen Erste OLED-Mikrodisplays auf 300-mm-Wafern Forscher des Fraunhofer FEP haben die Machbarkeit von OLED-Mikrodisplays in einer 28-nm-Backplane-Technologie auf 300-mm-Wafern gezeigt. Das Ergebnis sind Bauelemente mit Pixelgrößen von nur 2,5 µm, das entspricht einer Pixeldichte von 10.000 dpi. Jessica Mouchegh 12. September 2023
Technologien für das Packaging der Zukunft Neue Standortleitung am Fraunhofer IZM-ASSID Vor zwei Jahren feierte das ASSID, der Standort Moritzburg des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), zehnjähriges Jubiläum. Nun kam es mit Manuela Junghähnel zu einem Wechsel auf der Leitungsebene. Jessica Mouchegh 29. September 2022