Interoperabilität für Multichip-Lösungen Heterogener Chiplet-Demonstrator mit Embedded FPGAs Ziel einer Kollaboration zwischen dem Fraunhofer IIS/EAS und Achronix Semiconductor ist die Entwicklung einer eFPGA-fähigen Chiplet-Lösung für die nächste Generation von Chip-to-Chip-Verbindungstechnologien. Martin Probst 19. May 2023