Tag: fraunhofer izm-assid

Dresdner Institutsteil gestaltet Zukunft der Mikroelektronik

Fraunhofer feiert 15 Jahre IZM-ASSID

Im Juni 2025 feierte das Fraunhofer IZM-ASSID mit einer Festveranstaltung und einem Fachsymposium 15-jähriges Bestehen. Der Institutsteil hat sich zu einem anerkannten Innovationsmotor für 3D-Systemintegration und Wafer-Level-Packaging entwickelt.

Jessica Mouchegh

1. July 2025

Kleinste Kontakte für High-Performance Elektronik

Neue Chip-Verbindungstechnologie mit Nanodrähten

Forschende vom Fraunhofer IZM-ASSID entwickeln innovative Nanoverbindungstechnologie für enge Platzverhältnisse auf Elektronikchips. Patentierte Lösung ermöglicht effiziente Industrieproduktion auf 300 mm Wafern.

Petra Gottwald

7. February 2024

Technologien für das Packaging der Zukunft

Neue Standortleitung am Fraunhofer IZM-ASSID

Vor zwei Jahren feierte das ASSID, der Standort Moritzburg des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), zehnjähriges Jubiläum. Nun kam es mit Manuela Junghähnel zu einem Wechsel auf der Leitungsebene.

Jessica Mouchegh

29. September 2022

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Fraunhofer feiert 15 Jahre IZM-ASSID

Neue Chip-Verbindungstechnologie mit Nanodrähten

Neue Standortleitung am Fraunhofer IZM-ASSID