Technologien und Strategien für die Fertigungswelt 25. EE-Kolleg: Neue Impulse für die Branche Unter dem Motto „Transformation in der Fertigung: Additive Technologien, Design für Exzellenz und Managementstrategien“ bietet das 25. EE-Kolleg die Chance, Kontakte zu knüpfen und sich mit Experten aus verschiedenen Fachbereichen auszutauschen. Jessica Mouchegh 13. January 2025
Quantensprung in die Praxis Quantencomputing in Baden-Württemberg: Neue Phase gestartet Das Kompetenzzentrum Quantencomputing Baden-Württemberg hat Großes vor: Mit dem Start eines neuen Transferprojekts will es Quantentechnologien weiter in die Praxis bringen und Zugang zu IBM-Quantencomputern eröffnen. Jessica Mouchegh 22. October 2024
Projekt FB2-SiSuFest bewertet neuartiges Speichermaterial Siliziumnitrid-basierende Partikel als Anodenmaterial für Feststoffbatterien Neuartiges Speichermaterial für die Feststoffbatterie steht im Fokus des Projekts FB2-SiSuFest: Siliziumnitridbasierende Partikel als Anodenmaterial in sulfidischen Festkörperbatterien sollen hohe Speicherkapazität und sicheren Betrieb ermöglichen. Jessica Mouchegh 17. January 2024
Bewusster Umgang mit Künstlicher Intelligenz Gemeinsame Prüfkriterien und -verfahren für KI-Systeme Wie sicher, nachhaltig und inklusiv sind KI-Systeme? Mission KI entwickelt Qualitäts- und Prüfstandards und plant die Einführung eines freiwilligen KI-Gütesiegels, um die Markteinführung KI-basierender Innovationen voranzutreiben. Jessica Mouchegh 5. December 2023
Funktionserhaltendes Recycling von Li-Ion-Batterien Projekt RecyLIB reduziert Umweltbelastung durch Batterien Das Projekt RecyLIB entwickelt umweltfreundlichen Herstellungs- und Recyclingverfahren für Antriebsbatterien. Ziel ist der Aufbau eines nachhaltigen, zirkulären Batterieökosystems in Europa. Jessica Mouchegh 2. February 2023
Quanten-Dämmerung Warum Quantencomputer die Privatsphäre gefährden werden Neben all den neuen Chancen durch Quantencomputer gibt es auch eine Schattenseite: die Gefahr für die Datensicherheit und Privatsphäre. David Chaum 23. November 2021
Infrarot-Thermografie analysiert Wärmeleitweg Fraunhofer-Institut verbessert LED-Wärmemanagement Ein vom Fraunhofer-Anwendungszentrum für Anorganische Leuchtstoffe und der Fachhochschule Südwestfalen in Soest entwickeltes und patentiertes Verfahren soll helfen, Schwachstellen beim Wärmemanagement von LED-Modulen aufzuspüren und zu bewerten. Jessica Mouchegh 6. September 2021
Industriestromversorgung Abkehr von der 400-V-AC-Versorgung zur Gleichspannung? Im industriellen Umfeld ist heute die dreiphasige 400-V-AC-Stromversorgung Standard. Das Forschungsprojekt „DC-Industrie“ will jetzt die industrielle Stromversorgung mit Gleichspannung (DC) untersuchen – sie eröffnet große Effizienzvorteile und Energieeinsparungen bei der Versorgung von Maschinen und Anlagen. wirth 22. July 2016
Im Fensterrahmen integriert Mini-Lautsprecher geht aktiv gegen Lärm vor Das Fraunhofer-Institut für Betriebsfestigkeit und Systemzuverlässigkeit LBF hat einen im Fensterrahmen integrierten, schlanken Lautsprecher auf Basis elektroaktiver Polymere (EAP) entwickelt, der aktiv gegen Lärm vorgeht und kostengünstig ist. Kallweit.JC 18. July 2016
3D-Bewegungsmesser Inertiale Messeinheit ermöglicht universelle Bewegungserfassung Ein neues Modul zur Messung von Drehrate und Beschleunigung in allen drei Raumrichtungen kommt von Sensordynamics. Die Einheit basiert auf mikromechanischen Elementen und ist durch die integrierte Selbstdiagnosefunktion besonders zuverlässig. Redaktion 16. June 2009
All-electronics DECT-Standard für die USA DECT wird in über 90 Ländern genutzt. Der Standard DECT steht für Digital Enhanced Cordless Telecommunications und wird beispielsweise für Haustelefonanlagen und schnurlose Telefone verwendet. Der Standard zeichnet sich durch geringe Störanfälligkeit und eine gute Sprachübertragungsqualität aus. Die Vereinigten Staaten müssen derzeit auf derartige Systeme verzichten. Die DECT-Frequenzen zwischen 1,88 und 1,90 Gigahertz sind dort […] Redaktion 14. December 2001
Simulator bietet SPICE 3F5 Simplorer-Simulator Für den Multi-Domain-Simulator Simplorer bietet Simec jetzt in Form einer DLL ein Zusatz-Modul namens SPICE-Pack an, mit dem die Simulation von SPICE-3F5-Halbleitermodellen auch innerhalb von Simplorer möglich wird. Das Plug-In wurde in enger Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer-Institut für Integrierte Elektronische Schaltkreise (EAS) in Dresden entwickelt. Redaktion 19. May 2001