Schnelle Verifikation für IC-Konnektivität Formale Analyse prüft IC-Verbindungen in Minuten Tausende IC-Verbindungen automatisch prüfen – in Minuten statt Tagen: Mit formaler Verifikation wird die Konnektivitätsanalyse in Gehäusedesigns effizienter, sicherer und zuverlässiger. Ein Werkzeug für Designteams mit hohen Qualitätsanforderungen. Michael Walsh, Jin Hou, Todd Burkholder 23. July 2025
Additive Fertigungsverfahren Lösungsvarianten für EMV-gerechtes Gehäusedesign Additive Fertigungsverfahren sind im Prototypenbau seit Jahren im Einsatz. Die Möglichkeit, ohne Formerstellungskosten direkt aus einem 3D-Modell ein endkonturnahes Bauteil herzustellen, verkürzt die Entwicklung und ermöglicht Bauraumuntersuchungen sowie Montageversuche am realen Objekt. Martin Danielczick 3. May 2016