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Temperaturmessprofile sorgen für zuverlässige Lötverbindungen

Erfolgreiches Löten elektronischer Baugruppen basiert auf der Erfahrung des Prozessingenieurs. Allerdings stellt die Bewertung von Reflow-Profilen noch immer ein schwieriges Problem dar. Der Schlüssel für ein gutes Lötergebnis liegt in der genauen Dosierung der erforderlichen Wärmemenge. Seit jeher gilt: So viel als nötig, so wenig wie möglich. Nur: Wie lässt sich dies erreichen?